PCB材料 - 特氟龍玻璃編織布與陶瓷膜覆銅板 F4BM-2-A

類型

F4BM-2-A255

F4BM-2-A262

F4BM-2-A275

F4BM-2-A285

F4BM-2-A294

F4BM-2-A300

尺寸（mm）

550×440

500×500

600×500

650×500

1000×850

1100×1000

1220×1000

1500×1000

對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。

厚度及公差（mm）

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

公差

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

公差

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

公差

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

機械強度

切割/沖孔

力量

厚度1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為0.55mm，無分層。

厚度1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔間距最小為1.10mm，無分層。

剝離強度

（1盎司銅）

正常狀態：≥16N/cm；無氣泡、分層、剝離強度≥12N/cm（恆溫恆濕，在265℃±2℃的熔化焊料中保持20秒）。

化學性質

根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔，但必須採用鈉處理或等離子處理。

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.1～2.35

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.07

工作溫度

高低溫室

℃

-50℃～+260℃

導熱係數

瓦/米/千

0.45~0.55

CTE

（典型的）

-55～288℃

（εr ：2.5~2.9）

ppm/℃

16（x）

20（y）

170（z）

CTE

（典型的）

-55～288℃

（εr ：2.9~3.0）

ppm/℃

12（x）

15（y）

90（z）

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

   0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

≥4×105

恆定的濕度和溫度

≥6×104

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥6×106

恆定的濕度和溫度

≥1×105

表面介電強度

正常狀態

d=1mm（Kv/mm）

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.55±0.05、2.62±0.05

2.75±0.05、2.85±0.05

2.94±0.05、3.0±0.05

熱係數εr

（PPM/℃）

-50150℃

εr

Value

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

耗散係數

10GHZ

tgδ

2.552.85

≤1.5×10-3

2.943.0

≤2.0×10-3

UL 易燃性

評分

94   V-0