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PCB材料

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高介電常數特氟龍玻璃纖維布覆銅板 F4BK-1/2

F4BK-1/2是由玻璃纖維編織布與聚四氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程層壓而成。 該產品在電氣性能(介電常數範圍更廣)方面較F4B系列具有一定的優勢。

技術規格:

外貌

滿足微波PCB層壓板的規範要求

符合國家和軍用標準。

類型

F4BK225

F4BK265




介電常數

2.25

2.65




尺寸(mm)

300×250     380×350     440×550     500×500    460×610      600×500

840×840     1200×1000     1500×1000

對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

厚度及公差(mm)

層壓板厚度

0.25

0.5

0.8

1.0


公差

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05


層壓板厚度

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

機械強度

厚度(mm)

最大翹曲

原板

單面

雙面

0.250.5

0.030

0.050

0.025

0.81.0

0.025

0.030

0.020

1.52.0

0.020

0.025

0.015

3.05.0

0.015

0.020

0.010

切割/沖孔

力量

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為0.55mm,無分層。

厚度1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔間距最小為1.10mm,無分層。

剝離強度(1oz銅)

正常狀態:≥12N/cm;無氣泡、分層、剝離強度≥10N/cm(恆溫恆濕,在260℃±2℃的熔化焊料中保持20秒)。

化學性質

根據層壓板的特性,可以採用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電特性沒有改變。 可以做電鍍通孔,但必須採用鈉處理或等離子處理。

 

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度

正常狀態

克/立方厘米

2.22.3

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

0.1

工作溫度

高低溫室

-50℃~+250

導熱係數


瓦/米/千

0.3

CTE

(典型的)

0100

(εr 2.1~2.3

ppm/

25x

34y

240z

CTE

(典型的)

0100

(εr 2.3~2.9

ppm/

16x

21y

186z

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

 0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

3×104

恆定的濕度和溫度

8×103

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

2×106

恆定的濕度和溫度

2×105

表面介電強度

正常狀態

d=1mmKv/mm

1.2

恆定的濕度和溫度

1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.252.65

(±2%

耗散係數

10GHZ

tgδ

1.5×10-3






















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