專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
一、簡介：
F4BDZ294是一種特氟龍編織玻璃布平面電阻覆銅板，介電常數為2.94。 這種高頻層壓板是由特氟龍玻璃編織布（低介電常數和低損耗因數）與平面電阻銅箔製成的。 它具有優良的電氣和機械性能。 其機械可靠性高，電穩定性好，適用於復雜微波電路的設計。
平面電阻銅箔規格：
方電阻 | 左方電阻對應的鎳磷合金厚度 | 公差 |
50 / | 0.20 μm | 5% |
100 / | 0.10 μm | 5% |
材料結構：一麵包覆電阻銅箔，另一麵包覆傳統銅箔，介質材料為特氟龍玻璃布。 介電常數為2.94。
該材料的特點：低介電常數和損耗；優良的電氣/機械性能；較低的介電常數熱係數；低釋氣。
2、適用範圍
（1）地基和機載雷達系統；
（2）相控陣天線；
（3）GPS天線；
（4）動力籃板；
（5）多層PCB；
（6）聚光燈網。
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Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI，Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled , IC ,重銅板等。
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