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PCB材料

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特氟龍編織玻璃布平面電阻器覆銅板 F4BDZ294

一、簡介:

F4BDZ294是一種特氟龍編織玻璃布平面電阻覆銅板,介電常數為2.94。 這種高頻層壓板是由特氟龍玻璃編織布(低介電常數和低損耗因數)與平面電阻銅箔製成的。 它具有優良的電氣和機械性能。 其機械可靠性高,電穩定性好,適用於復雜微波電路的設計。


平面電阻銅箔規格:

方電阻

左方電阻對應的鎳磷合金厚度

公差

50  /

0.20 μm

5%

100  /

0.10 μm

5%

材料結構:一麵包覆電阻銅箔,另一麵包覆傳統銅箔,介質材料為特氟龍玻璃布。 介電常數為2.94。


該材料的特點:低介電常數和損耗;優良的電氣/機械性能;較低的介電常數熱係數;低釋氣。


2、適用範圍

(1)地基和機載雷達系統;

(2)相控陣天線;

(3)GPS天線;

(4)動力籃板;

(5)多層PCB;

(6)聚光燈網。



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iPcb.com 產品:

Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled , IC ,重銅板等。


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