專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCB材料

PCB材料 - 松下 MEGTRON4 層壓板 R-5725 預浸料 R-5620

PCB材料

PCB材料 - 松下 MEGTRON4 層壓板 R-5725 預浸料 R-5620

松下 MEGTRON4 層壓板 R-5725 預浸料 R-5620

Panasonic 4SMEGTRON 4/4S 專為低 Dk 和高 Tg 應用而設計,特別適用於網絡設備、服務器、路由器和測量儀器。 MEGTRON 4/4S 的主要屬性是:低介電常數和介電損耗因數(Dk = 3.8 和 Df = .005 @ 1GHz)、無鉛焊接符合 RoHS 標準和高耐熱性。


MEGTRON 4S 是 MEGTRON 4 的改進版本,具有更高的 Tg,適用於多層壓循環和混合構建。 MEGTRON 4/4S 符合 IPC 規範 4101 /91 /102。


零件號

R-5725 / R-5725S 層壓板

R-5620 / R-5620S 預浸料


特徵

低 Dk = 3.8,低 Df = 0.005 (@ 1GHz)

傳輸損耗低,低於傳統 FR-4 的 50%

出色的通孔可靠性比我們傳統的高 Tg FR-4 (T/C) 高 10 倍

無鉛、符合 ROHS 標準的焊接


高耐熱性

fe8162561eb5c285ca5f669250d457b0.png

MEGTRON 4S – 用於 Tg 的測試方法:DSC; Dk 和 Df @ 1GHz

laminate-spec-megtron4.png

MEGTRON 4 – 用於 Tg 的測試方法:DSC; Dk 和 Df @ 1GHz

General properties

項目測試方法狀況單元

威強4

R-5725

威創4S

R-5725S

玻璃化轉變溫度(Tg)數碼管A°C176200
熱分解溫度(Td)加氣量A°C360360
CTE x 軸α1IPC-TM-650 2.4.24Appm/°C12-1412-14
CTE y 軸13-1513-15
CTE z 軸α1IPC-TM-650 2.4.24A3532
α2265250
T288(帶銅)IPC-TM-650 2.4.24.1Amin3050
介電常數(Dk)10GHzIPC-TM-650 2.5.5.5C-24/23/503.83.8
耗散係數(Df)0.0070.007
吸水率IPC-TM-650 2.6.2.1D-24/23%0.140.14
彎曲模量JIS C 6481AGPa2323
剝離強度*1oz(35μm)IPC-TM-650 2.4.8A千牛/米1.11.3