PCB材料 - ITEQ IT-150GS 中 Tg PCB 和無鹵 PCB

ITEQ IT-150GS 是一種中等 Tg（DSC 測得 TG>150°C）、無鹵多功能環氧樹脂和中等損耗材料，具有高熱可靠性（18L/小於 100mil）和 CAF 抗性。 這種綠色材料專為服務器應用而設計，尤其適用於低成本解決方案。

ITEQ IT-150GS中Tg PCB和無鹵PCB(HF PCB)

ITEQ IT-150GS應用

-服務器/存儲/交換機

-路由器

-電信

-基站

ITEQ IT-150GS主要特點

無鹵PCB，中Tg PCB(>150oC)

中損失

與 FR-4 工藝兼容

高耐熱性和耐 CAF 可靠性

環保材料

什麼是無鹵基材

根據jpca-es-01-2003標準：氯（C1）和溴（BR）含量小於0.09%wt（重量比）的覆銅板定義為無鹵覆銅板。 （同時，總 CI + br ≤ 0.15% [1500ppm]）

無鹵；無鹵；無鹵白；無鹵添加劑（無鹵）

1)鹵素是VIIa族的非金屬元素，包括氟、氯、溴、碘和砹。其中砹是放射性元素，通常所說的滷素是氟、氯、溴和碘。鹵素化合物常用作阻燃劑：PBB、PBDE、TBBP-A、PCB、六溴十二烷、三溴苯酚、短鏈氯化石蠟等，用於電子元器件及材料、產品外殼、塑料等。阻燃劑不能回收利用，在燃燒和加熱過程中會釋放出有害物質，威脅人體、環境和下一代的健康。

2) 無鹵要求：

目前，不同的產品對非鹵化要求有不同的限量標準

若無鹵化電線電纜，其鹵素指數為：所有鹵素值≤50ppm

（根據 prEN 14582 規定）；燃燒後產生的滷化氫氣體含量小於100ppm

（根據法規 en 5067-2-1）；燃燒後產生的滷化氫氣體溶於水的pH值≥4.3（弱酸性）

（根據法規 en-5 0267-2-2）；產品在密閉容器中燃燒後透光率≥60%

（根據 IEC 61249-2-21 規定）；要求如下：氯< 900 ppm；溴 < 900 ppm；總鹵素 < 1500 ppm