專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
| 項目 | 方法 | 狀況 | 單元 | 典型值 | |
|---|---|---|---|---|---|
| TG | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 重量 損失 | ℃ | 310 | |
| CTE（Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg前 | ppm/℃ | 55 | |
| After Tg | ppm/℃ | 308 | |||
| 50-260℃ | % | 4.5 | |||
| 熱應力 | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288℃，浸焊 | -- | >100S 無分層 | |
| 體積電阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 防潮後 | 兆歐·厘米 | 5.0E + 08 | |
| E-24/125 | 兆歐·厘米 | 5.0E + 06 | |||
| 表面電阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 防潮後 | 兆歐 | 5.0E + 07 | |
| E-24/125 | 兆歐 | 5.0E + 06 | |||
| 耐電弧性 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 126 | |
| 介電擊穿 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | 千伏 | 60 | |
| 耗散常數 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.7 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 耗散係數 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 剝離強度（1oz HTE銅箔） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | 牛/毫米 | — | |
| 熱應力後 288℃,10s | 牛/毫米 | 1.8 | |||
| 125℃ | 牛/毫米 | 1.6 | |||
| 抗彎強度 | 長寬 | IPC-TM-650 2.4.4 | A | 兆帕 | 550 |
| 連續波 | IPC-TM-650 2.4.4 | A | 兆帕 | 450 | |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105_D-24/23 | % | 0.10 | |
| CTI | IEC60112 | A | 評分 | 可編程控制器 0 | |
| 易燃 | UL94 | C-48/23/50 | 評分 | V-0 | |
| E-24/125 | 評分 | V-0 | |||
評論：
1. 規格表：IPC-4101/21，僅供參考。
2、所有典型值均以1.6mm試樣為基準，Tg為≥0.50mm試樣。
3、以上所有典型值僅供參考，詳細信息請向盛益科技有限公司查詢，本數據表的所有權利歸盛益科技有限公司所有。
說明：C=濕度調節，D=蒸餾水中浸泡調節，E=溫度調節
字母符號後面的數字第一個數字表示預處理的持續時間，單位為小時，第二個數字表示預處理溫度，單位為℃，第三個數字表示相對濕度。
