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PCB材料

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Rogers RT/duroid 6035HTC 材料規格

Rogesr PCB RT/duroid 6035HTC 材料

Rogers PCB RT/duroid 6035HTC 高頻電路材料是陶瓷填充的 PTFE 複合材料,用於高功率射頻和微波應用。

RT/duroid 6035HTC 層壓板是高功率應用的絕佳選擇。 層壓板的熱導率幾乎是標準 RT/duroid 6000 產品的 2.4 倍,銅箔(ED 和反向處理)具有出色的長期熱穩定性。 此外,與使用氧化鋁填料的標準高導熱層壓板相比,羅傑斯先進的填料系統具有出色的鑽孔能力,降低了鑽孔成本。

Rogers PCB RT/duroid 6035HTC 材料

Rogesr PCB RT/duroid 6035HTC 材料


特徵

介電常數為 3.50 +/- .05

10GHz 時的耗散係數為 .0013

80°C 時的熱導率為 1.44 W/m/K

熱穩定的薄型和反向處理銅箔


好處

高導熱性

改善介電散熱,為高功率應用提供更低的工作溫度

出色的高頻性能

較低的插入損耗和出色的走線熱穩定性


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