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PCB材料

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Rogers RT/duroid 6002(rogers 6002) 材料規格

Rogers RT/Duroid 6002 (r=2.94) 的開發是在 1980 年代推出的。 該材料具有優越的介電常數溫度穩定性和介電常數熱膨脹係數,用於改善聚四氟乙烯基材的缺陷。 該產品非常適合環境溫度快速變化的應用。 由於其低介電損耗和金屬化過孔的高可靠性,它可用於更高頻率的PCB和混合多層PCB。


Rogers PCB RT/duroid 6002(rogers 6002) 材料

Rogers RT/duroid 6002 層壓板是用於復雜微波結構的低介電常數微波材料。

RT/duroid 6002 層壓板是低損耗材料,可提供出色的高頻性能。 這些材料具有出色的機械和電氣性能,可可靠地用於多層板結構。

羅傑斯 RT6002 PCB 材料

羅傑斯 RT6002 PCB 材料


特徵

介電常數 (Dk) 為 2.94 +/- .04

12 ppm/°C 時 Dk 的低熱係數

10GHz 時的耗散係數為 0.0012

24 ppm/°C 時的低 Z 軸熱膨脹係數


好處

低損耗,出色的高頻性能

嚴密的厚度控制

與銅匹配的面內膨脹係數

低釋氣; 空間應用的理想選擇

優異的尺寸穩定性


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