半導體測試板 - IC 晶片測試板

IC晶片（集成電路晶片）在交付給客戶之前需要經過一系列嚴格的IC晶片測試。 根據待測IC晶片的類型和款式，定制IC晶片測試PCB板。 可將待測IC晶片固定在IC晶片測試PCB板的測試位置上，將經過IC晶片測試機測試的PCB板作為待測IC晶片的測試平臺。

用於IC晶片測試的probe card探針卡是一種測試介面，主要對裸晶片進行測試，通過連接測試機和晶片，通過傳輸訊號，對晶片參數進行測試。

探針卡是由探針（probe pin）、電子元件（component）、線材（wire）與印刷電路板（PCB）組成的一種測試介面，根據不同的情况，還會有電子元件、補强板（Stiffener）等的需求，主要對裸芯進行測試，即wafer level測試。

IC 晶片測試PCB電路板

近年來電晶體制程科技突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現階段已向32奈米以下挺進。 產品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越强、脚數越來越多，為了降低晶片封裝所占的面積與改善IC效能，現階段覆晶（Flip Chip）管道封裝普遍被應用於繪圖晶片、晶片組、記憶體及CPU等。 上述高階封裝管道單價高昂，如果能在封裝前進行晶片測試，發現有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到後段封裝制程前將這些標記的不良品捨棄，可省下不必要的封裝成本。

探針卡是將探針卡上的探針直接與晶片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出晶片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。 探針卡應用在IC晶片尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。 囙此，探針卡是IC製造中對製造成本影響相當大的重要制程之一。

1、探針卡（probe card）是晶圓測試（wafer test）中被測晶片（chip）和測試機之間的介面，主要應用於晶片分片封裝前對晶片電學效能進行初步量測，並篩選出不良晶片後，再進行之後的封裝工程。

2、集成電路（integrated circuit，縮寫：IC）是採用電晶體製作工藝，在一塊較小的矽片上製作許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層佈線方法將元器件組合成完整的電子電路。

3、探針卡按結構類型分為：刀片針卡，懸臂針卡，垂直針卡，膜式針卡和MEMS針卡。

4、探針卡主要由PCB電路板、探針及功能部件等組成，根據不同的情况，還會有電子元件、補强板（Stiffener）等的需求。 懸臂針卡還包含針環（Ring）、環氧（Epoxy）等。

5、懸臂針卡常見的針材質：鎢Tungsten（W），錸鎢RheniumTungsten（RW，3%R 97%W），鈹銅Beryllium-copper（BeCu），Paliney7（P）。

6、PCB電路板是承載針、環、功能部件的載體，並實現針尖與測試機的訊號傳遞，其外形、尺寸等受介面管道制約，材質受測試環境制約，所對應的外形一般是方形和圓形。

7、MEMS:為提高throughput及發展更細微間距（fine pitch）、更高針數（high pincounts）之探針卡科技，微機電制程（Micro-Electrical-Mechanical Systems；MEMS）科技出現，突破環氧探針卡（Epoxy ring probe card）以人工一根根組裝探針之製造管道及微型彈簧式探針卡（Micro-spring probe card）逐根焊接的科技限制， 自動化程度高，突破製作成本與pin counts數成正比的限制，有利於高脚數探針卡之製作，其適合高針數（~30k pins/卡）、高電流及高探針壓縮行程之測試需求。 能保持絕佳穩定度及極低測試刮痕。 換言之，在極窄間距的晶圓測試上，也僅產生極小刮損痕迹，進而有效新增耐用度並降低換針頻率。

8、環氧懸臂式探針卡針數可達數千針，針層數可達16層； pitch懸臂針30um垂直針40-50um。

9、懸臂式探針卡使用壽命：100wTD。

10、探針卡存儲條件：真空包裝出廠，閒置探針卡存放氮氣櫃，濕度：25%±2。