品名 : IC 探針測試卡板
基板: TUC/TU872HF
層別 : 44L
成品尺寸 : 20 "* 22"
疊構 : L1-L44 10mil
L1-L28 12mil
L29-L44 14mil
表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"
特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔
產品應用 : 晶圓測試板
1、探針卡是晶圓測試中被測芯片與測試機的接口。主要用於在芯片封裝前測量芯片的電氣性能,在封裝前篩選出不良芯片。
2、集成電路(簡稱IC)是一種集成電路,是利用半導體製造技術,在一個小的矽片上製造許多晶體管、電阻、電容等元件,並按規定將這些元件組合成一個完整的電子電路。多層佈線法
3、探針卡分為刀片卡、懸臂卡、立式卡、薄膜卡和MEMS卡
4、探針卡主要由PCB、探針和功能部件組成。根據不同的情況,會有對電子元件和加強筋的需求。懸臂卡還包括環、環氧樹脂等
5、懸臂針夾常見的材質有鎢鎢(W)、錸鎢(RW、3% R、97% w)、鈹銅(BeCu)、paliney7(P)
6、PCB是針、環和功能部件的載體,實現針尖與試驗機之間的信號傳輸。其形狀和尺寸受界面方式的限制,材料受測試環境的限制。對應的形狀一般是方形和圓形
7. MEMS:為了提高吞吐量和開發具有細間距和高引腳數的探針卡技術,微機電系統; MEMS技術的出現,一一突破了環氧環探針卡手工組裝和微彈簧探針卡焊接的技術局限。自動化程度高,突破了生產成本與針數成正比的限制,有利於高針數探針卡的生產,適用於高針數(~30K針數/卡)、高電流和高探頭壓縮衝程。優異的穩定性和低測試划痕。也就是說,在極窄間距的晶圓測試中,只產生極少的划痕,可有效增加耐用性,減少換針頻率。
8、環氧樹脂懸臂探針的卡針數可達數千,針層數可達16層;間距懸臂針30um,垂直針40-50um
9、懸臂探針卡使用壽命:100wtd
10、探針卡儲存條件:真空包裝,出廠,閒置探針卡儲存於氮氣倉內,濕度:25%±2
對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
我們會非常迅速地做出回應。
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表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"
特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔
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