1、探針卡是晶圓測試中被測芯片與測試機的接口。主要用於在芯片封裝前測量芯片的電氣性能，在封裝前篩選出不良芯片。

2、集成電路（簡稱IC）是一種集成電路，是利用半導體製造技術，在一個小的矽片上製造許多晶體管、電阻、電容等元件，並按規定將這些元件組合成一個完整的電子電路。多層佈線法

3、探針卡分為刀片卡、懸臂卡、立式卡、薄膜卡和MEMS卡

4、探針卡主要由PCB、探針和功能部件組成。根據不同的情況，會有對電子元件和加強筋的需求。懸臂卡還包括環、環氧樹脂等

5、懸臂針夾常見的材質有鎢鎢（W）、錸鎢（RW、3% R、97% w）、鈹銅（BeCu）、paliney7（P）

6、PCB是針、環和功能部件的載體，實現針尖與試驗機之間的信號傳輸。其形狀和尺寸受界面方式的限制，材料受測試環境的限制。對應的形狀一般是方形和圓形

7. MEMS：為了提高吞吐量和開發具有細間距和高引腳數的探針卡技術，微機電系統； MEMS技術的出現，一一突破了環氧環探針卡手工組裝和微彈簧探針卡焊接的技術局限。自動化程度高，突破了生產成本與針數成正比的限制，有利於高針數探針卡的生產，適用於高針數（~30K針數/卡）、高電流和高探頭壓縮衝程。優異的穩定性和低測試划痕。也就是說，在極窄間距的晶圓測試中，只產生極少的划痕，可有效增加耐用性，減少換針頻率。

8、環氧樹脂懸臂探針的卡針數可達數千，針層數可達16層；間距懸臂針30um，垂直針40-50um

9、懸臂探針卡使用壽命：100wtd

10、探針卡儲存條件：真空包裝，出廠，閒置探針卡儲存於氮氣倉內，濕度：25%±2

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