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半導體測試板

半導體測試板

半導體測試板

半導體測試板

  • 44 層 IC 探針測試卡板
    44 層 IC 探針測試卡板

    品名 :  IC 探針測試卡板

    基板:  TUC/TU872HF

    層別 :  44L

    成品尺寸 : 20 "* 22"

    疊構 : L1-L44    10mil

              L1-L28    12mil

              L29-L44  14mil

    表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"

    特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔

    產品應用 : 晶圓測試板

    Product details Technical specification

    1、探針卡是晶圓測試中被測芯片與測試機的接口。主要用於在芯片封裝前測量芯片的電氣性能,在封裝前篩選出不良芯片。


    2、集成電路(簡稱IC)是一種集成電路,是利用半導體製造技術,在一個小的矽片上製造許多晶體管、電阻、電容等元件,並按規定將這些元件組合成一個完整的電子電路。多層佈線法


    3、探針卡分為刀片卡、懸臂卡、立式卡、薄膜卡和MEMS卡


    4、探針卡主要由PCB、探針和功能部件組成。根據不同的情況,會有對電子元件和加強筋的需求。懸臂卡還包括環、環氧樹脂等


    5、懸臂針夾常見的材質有鎢鎢(W)、錸鎢(RW、3% R、97% w)、鈹銅(BeCu)、paliney7(P)


    6、PCB是針、環和功能部件的載體,實現針尖與試驗機之間的信號傳輸。其形狀和尺寸受界面方式的限制,材料受測試環境的限制。對應的形狀一般是方形和圓形

    44層IC探針卡PCB層壓板

    7. MEMS:為了提高吞吐量和開發具有細間距和高引腳數的探針卡技術,微機電系統; MEMS技術的出現,一一突破了環氧環探針卡手工組裝和微彈簧探針卡焊接的技術局限。自動化程度高,突破了生產成本與針數成正比的限制,有利於高針數探針卡的生產,適用於高針數(~30K針數/卡)、高電流和高探頭壓縮衝程。優異的穩定性和低測試划痕。也就是說,在極窄間距的晶圓測試中,只產生極少的划痕,可有效增加耐用性,減少換針頻率。


    8、環氧樹脂懸臂探針的卡針數可達數千,針層數可達16層;間距懸臂針30um,垂直針40-50um


    9、懸臂探針卡使用壽命:100wtd


    10、探針卡儲存條件:真空包裝,出廠,閒置探針卡儲存於氮氣倉內,濕度:25%±2



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 :  IC 探針測試卡板

    基板:  TUC/TU872HF

    層別 :  44L

    成品尺寸 : 20 "* 22"

    疊構 : L1-L44    10mil

              L1-L28    12mil

              L29-L44  14mil

    表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"

    特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔

    產品應用 : 晶圓測試板


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