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半導體測試板

半導體測試板 - 44 層 IC 探針測試卡板

半導體測試板

半導體測試板 - 44 層 IC 探針測試卡板

  • 44 層 IC 探針測試卡板
    44 層 IC 探針測試卡板

    品名 :  IC 探針測試卡板

    基板:  TUC/TU872HF

    層別 :  44L

    成品尺寸 : 20 "* 22"

    疊構 : L1-L44    10mil

              L1-L28    12mil

              L29-L44  14mil

    表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"

    特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔

    產品應用 : 晶圓測試板

    產品說明 技術資訊

    1、探針卡是晶圓測試中被測芯片與測試機的接口。主要用於在芯片封裝前測量芯片的電氣性能,在封裝前篩選出不良芯片。

    2、集成電路(簡稱IC)是一種集成電路,是利用半導體製造技術,在一個小的矽片上製造許多晶體管、電阻、電容等元件,並按規定將這些元件組合成一個完整的電子電路。多層佈線法

    3、探針卡分為刀片卡、懸臂卡、立式卡、薄膜卡和MEMS卡

    4、探針卡主要由PCB、探針和功能部件組成。根據不同的情況,會有對電子元件和加強筋的需求。懸臂卡還包括環、環氧樹脂等

    5、懸臂針夾常見的材質有鎢鎢(W)、錸鎢(RW、3% R、97% w)、鈹銅(BeCu)、paliney7(P)

    6、PCB是針、環和功能部件的載體,實現針尖與試驗機之間的信號傳輸。其形狀和尺寸受界面方式的限制,材料受測試環境的限制。對應的形狀一般是方形和圓形

    7、MEMS:為了提高吞吐量和開發具有細間距和高引腳數的探針卡技術,微機電系統; MEMS技術的出現,一一突破了環氧環探針卡手工組裝和微彈簧探針卡焊接的技術局限。自動化程度高,突破了生產成本與針數成正比的限制,有利於高針數探針卡的生產,適用於高針數(~30K針數/卡)、高電流和高探頭壓縮衝程。優異的穩定性和低測試划痕。也就是說,在極窄間距的晶圓測試中,只產生極少的划痕,可有效增加耐用性,減少換針頻率。

    8、環氧樹脂懸臂探針的卡針數可達數千,針層數可達16層;間距懸臂針30um,垂直針40-50um

    9、懸臂探針卡使用壽命:100wtd

    10、探針卡儲存條件:真空包裝,出廠,閒置探針卡儲存於氮氣倉內,濕度:25%±2

    44層IC探針卡PCB層壓板

    44層IC探針卡PCB

    近年來電晶體制程科技突飛猛進,超前摩爾定律預估法則好幾年,現階段已向7奈米以下挺進。 產品講求輕薄短小,IC體積越來越小、功能越來越强、脚數越來越多,為了降低晶片封裝所占的面積與改善IC效能,現階段覆晶(Flip Chip)管道封裝普遍被應用於繪圖晶片、晶片組、記憶體及CPU等。 上述高階封裝管道單價高昂,如果能在封裝前進行晶片測試,發現有不良品存在晶圓當中,即進行標記,直到後段封裝制程前將這些標記的不良品捨棄,可省下不必要的封裝成本。


    探針卡是一種測試介面,主要對裸芯進行測試,通過連接測試機和晶片,通過傳輸訊號對晶片參數進行測試.。

    探針是用於測試PCBA的一種測試針,表面鍍金,內部有平均壽命3萬~10萬次的高性能彈簧。


    國外比較有名的生產廠家有:QA,IDI、UC、Semiprobe、ECT,INGUN,BT

    探針的材質:W,ReW,CU、A+

    1、主要採用的材質為W,ReW,彈性一般,容易偏移,粘金屑,需要多次的清洗,磨損損針長,壽命一般。

    2、A+材質的免清針,這種材質彈性較好,測試中不容易偏移,並且不粘金屑,免清洗,囙此壽命較長。


    探針分類

    探針根據電子測試用途可分為:

    A、光電路板測試探針:未安裝元器件前的電路板測試和只開路、短路檢測探針,國內大部分的探針產品均可替代進口產品;

    B、線上測試探針:PCB線路板安裝元器件後的檢測探針; 高端產品的核心技術還是掌握在國外公司手中,國內部分探針產品已研發成功,可替代進口探針產品;

    C、微電子測試探針:即晶圓測試或晶片IC檢測探針,核心技術還是掌握在國外公司手中,國內生產廠商積極參與研發,但只有一小部分成功生產。


    探針主要類型:懸臂探針和垂直探針

    懸臂探針:劈刀型(Blade Type)和環氧樹脂型(Epoxy Type)

    垂直探針:垂直型(Vertical Type)


    1、ICT探針(ICT series Probes)

    一般直徑在2.54mm-1.27mm之間,有業內的標準稱呼100mil,75mil,50mil,還有更特別的直徑只有0.19mm,主要用於線上電路測試和功能測試.也稱ICT測試和FCT測試.也是目應用較多的一種探針.

    2、介面探針(Interface Probes)

    非標準的探針,一般是為少數做大型測試機台的客戶定做的,例如泰瑞達(Teradyne)和安捷倫(Agilent).用於測試機台與測試夾具的接觸點和麵.

    3、微型探針(MicroSeries Probes)

    兩個測試點中心間距一般為0.25mm至0.76mm.

    4、開關探針(Switch Probes)

    開關探針單獨一支探針有兩路電流.

    5、高頻探針(Coaxial Probes)

    用於測試高頻訊號,有帶遮罩圈的可測試10GHz以內的和500MHz不帶遮罩圈的.

    6、旋轉探針(Rotator Probes)

    彈力一般不高,因為其穿透性本來就很强,一般用於OSP處理過的PCBA測試.

    7、高電流探針(High Current Probes)

    探針直徑在2.54mm-4.75mm之間.最大的測試電流可達39amps.

    8、電晶體探針(Semiconductor Probes)

    直徑一般在0.50mm-1.27mm之間.頻寬大於10GHz,50Ωcharacteristic

    9、電池接觸探針(Battery and Connector Contacts)

    一般用於優化接觸效果,穩定性好和壽命長.

    10、汽車線束測試的測試探針

    專業用於汽車線束通斷檢測,直徑在1.0--3.5mm之間,電流在3----50A

    除以上類型外還有溫度探針,Kelvin探針等,比較少用.

    品名 :  IC 探針測試卡板

    基板:  TUC/TU872HF

    層別 :  44L

    成品尺寸 : 20 "* 22"

    疊構 : L1-L44    10mil

              L1-L28    12mil

              L29-L44  14mil

    表面處理 : 電鍍硬金 3-15μ"

    特殊製程 : 金屬包邊, 定深鑽孔

    產品應用 : 晶圓測試板


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