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半導體測試板

半導體測試板 - 無鹵顯示器背板

半導體測試板

半導體測試板 - 無鹵顯示器背板

  • 無鹵顯示器背板
    無鹵顯示器背板

    品名:無鹵顯示器背板

    基板:生益S1150G

    層別:10L

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度:0.5oz(17 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3 / 3 mil

    產品應用:無鹵顯示器背板

    產品說明 技術資訊

    無鹵就是不含鹵素,線纜在燃燒時不會散發酸性氣體,確保人員安全和有源設備不受腐蝕。 國際標準IEC60754是針對燃燒氣體腐蝕性(Acidity)的規範,此測試是量度在燃燒時線纜外皮物料所產生的鹵酸氣體酸度。 它通過水溶液的PH值和導電率來測定。 測試實驗規定,燃燒爐預熱到800℃,把一根內寘樣品的石英管推入爐內,同時開始記時。 在樣品燃燒的前5分鐘,每隔1分鐘測一次PH值和電傳導效能,接下來的25分鐘每隔5分鐘測一次。 一般無鹵電纜資料的PH值會大於4.3,導電率小於10 μ s, PH值越少,即表示物料的鹵酸氣體酸度越高。


    生益S1150G為無鹵素PCB材料


    生益S1150G典型值抗彎強度

    項目方法條件單元
    TgIPC-TM-650 2.4.25DSC155
    TdIPC-TM-650 2.4.24.65% wt. loss355
    CTE (Z-axis)IPC-TM-650 2.4.24Before Tgppm/℃40
    After Tgppm/℃230
    50-260℃%2.8
    T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAmin60
    T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAmin45
    熱應力IPC-TM-650 2.4.13.1288℃, solder dip-->100S  No Delamination
    體積電阻率IPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistanceMΩ.cm1.15E + 08
    E-24/125MΩ.cm4.13E + 08
    表面電阻率IPC-TM-650 2.5.17.1After moisture resistance9.61E + 06
    E-24/1255.37E + 07
    耐電弧性IPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s178
    介電擊穿IPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kV45+kV NB
    耗散常數 (Dk)IPC-TM-650 2.5.5.91GHz--4.5
    IPC-TM-650 2.5.5.9
    1MHz--4.8
    耗散係數 (Df)IPC-TM-650 2.5.5.91GHz--0.011
    IPC-TM-650 2.5.5.9
    1MHz--0.009
    剝離強度(1Oz HTE 銅箔)IPC-TM-650 2.4.8AN/mm
    After thermal Stress 288℃,10sN/mm1.5
    125℃N/mm
    長尾IPC-TM-650 2.4.4AMPa630
    連續波IPC-TM-650 2.4.4AMPa480
    吸水率IPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.10
    易燃UL94C-48/23/50RatingV-0
    E-24/125RatingV-0


    無鹵素PCB材料S1150G:

    1、規格表:IPC-4101/128,僅供參考。

    2、所有典型值均以1.6mm試樣為基準,Tg為≥0.50mm試樣。

    3. 以上所有典型值僅供參考,不作為規格。 詳細信息請聯繫盛益科技有限公司。 本數據表的所有權利歸生益科技有限公司所有。

    說明:C=濕度調節,D=蒸餾水中浸泡調節,E=溫度調節

    字母后面的第一位數字表示預處理的持續時間,單位為小時,第二位數字表示預處理溫度,單位為℃,第三位數字表示相對濕度。

    品名:無鹵顯示器背板

    基板:生益S1150G

    層別:10L

    成品板厚:0.8mm

    鍍銅厚度:0.5oz(17 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:3 / 3 mil

    產品應用:無鹵顯示器背板


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