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IC封裝基板

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IC封裝基板

  • Wifi 藍芽模組雙面電路板
    Wifi 藍芽模組雙面電路板

    品名: Wifi 藍芽模組雙面電路板

    基板 :  FR4

    層別 :  2Layers

    成品板厚: 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 100 / 100 μm ( 4/4 mil )

    特殊製程: 半圓孔 PCB

    產品應用: Wifi 藍芽模組


    Product details Technical specification

    iPcb Circuits Limited(ipcb®.com)是一家專注於高端PCB研發和生產的高新技術企業。 ipcb®.com自主研發的PCB自動報價訂單系統,行業首創,我們的最終目標是互聯網+打造工業4.0的智能PCB工廠,為客戶提供專業的PCB技術和生產服務 .


    ipcb®.com 產品:


    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried, Blind Slot , Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board等PCB申請 工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航空航天、儀器儀表、軍工、互聯網等領域。

    無線模塊pcb

    質量體系:


    質量管理體系和產品通過權威機構認證。


    在生產前通過工程設計進行預防控制。


    嚴格的生產過程控制。


    完善的產品質量改進體系。


    100% 檢驗,包括電氣測試和 AOI 檢驗。


    可進行高壓測試、阻抗測試、微切片、可焊性測試等專業測試。

    pcb qc.jpg





    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: Wifi 藍芽模組雙面電路板

    基板 :  FR4

    層別 :  2Layers

    成品板厚: 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 100 / 100 μm ( 4/4 mil )

    特殊製程: 半圓孔 PCB

    產品應用: Wifi 藍芽模組



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