IC封裝基板 - 雙面PCB製造

PCB是用來承載電子元件，提供電路聯接各元件的母版。 從結構上來分，PCB分為單面PCB、雙面PCB和多層PCB。

單面PCB就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。 因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面PCB（Single-sided）。 因為單面PCB在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

單面PCB的佈線圖以網路印刷（Screen Printing）為主，亦即在銅表面印上阻劑，經蝕刻後再以防焊阻印上記號，最後再以沖孔加工管道完成零件導孔及外形。 此外，部份少量多樣生產的產品，則採用感光阻劑形成圖樣的照相法。

雙面PCB是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印製電路板，雙面都可以佈線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印製電路板。 兩面都可以走線，大大降低了佈線的難度，囙此被廣泛採用。

雙面PCB的兩面都有佈線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。

雙面PCB電路間的“橋樑”稱為導孔。 導孔是在PCB板上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。 因為雙面PCB的面積雙面PCB比單面PCB大了一倍，所以雙面PCB解决了單面PCB中因為佈線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適用於比單面PCB更複雜的電路。

多層PCB是指用於電器產品中的多層電路板，多層PCB用上了更多單面PCB或雙面PCB的佈線板。 用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷電路板，通過定位系統及絕緣粘結材質交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷電路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷電路板。 常見的多層PCB一般為4層板或6層板，複雜的多層PCB可達幾十層。

多層PCB與單面PCB、雙面PCB最大的不同就是新增了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上佈線。 但是，多層PCB佈線主要還是以頂層和底層為主，以中間佈線層為輔。 囙此，多層PCB的設計與雙面PCB的設計方法基本相同，其關鍵在於如何優化內電層的佈線，使電路板的佈線更合理，電磁相容性更好。

雙面PCB和多層PCB的區別，從PCB製程上來講，雙面PCB與多層PCB的區別。

1、雙面PCB的壓板材質只有P片和Cu箔； 多層PCB的壓板材質既有P片和最外層的兩個Cu箔，還有P片之間的內層板。

2、多層PCB的生產多了內層板的生產製造。 內層板的製造與外層板製造大體相似。