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IC封裝基板

IC封裝基板 - 雙面電路板

IC封裝基板

IC封裝基板 - 雙面電路板

  • 雙面電路板
    雙面電路板

    品名:雙面電路板

    基板:FR4

    層別:2L

    成品板厚:1.2mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:150 / 150 μ m(6/6 mil)

    產品說明 技術資訊

    雙面電路板是電路板中很重要的一種電路板,市場上有雙面電路板金屬基地電路板、Hi-Tg重銅箔電路板、平的蜿蜒的雙面電路板、高頻率的電路板、混合介電基地高頻雙面電路板等,它適用於廣泛的高新技術產業如:電信、供電、電腦、工業控制、數碼產品、科教儀器、醫療器械、汽車、 航空航太防禦等。

    雙面電路板通常採用環氧玻璃布覆銅箔板製造。 它主要用於效能要求較高的通信電子。

    設備、高級儀器儀錶以及電子電腦等。

    雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

    雙面電路板打樣,最常用的是工藝。 同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝,在雙面板中同樣適用。

    雙面噴錫板工藝:外觀好,焊盤為銀白色,焊盤容易上錫,焊接容易,價格低廉s。

    雙面工板藝:品質穩定,通常用於有邦定IC的情况下。

    雙面電路板與單面電路板的區別,在於單面板線路只在電路板的一面,而雙面電路板的線路則可以在電路板的兩個面中,中間用過孔將雙面的電路板線路連接起來。

    雙面電路板的參數雙面電路板製作與單面電路板除了製作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導通的工藝。

    品名:雙面電路板

    基板:FR4

    層別:2L

    成品板厚:1.2mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    最小線寬/線距:150 / 150 μ m(6/6 mil)


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