高速電路板 - 羅傑斯 RO4350B 高頻天線板

由於高頻RF（射頻）和PA（功率放大器）等大功率電子元件對散熱能力有更高的要求，業界開始引入將銅塊嵌入PCB的制造技術，這被稱為嵌入式銅板。。 同時，為了節省高頻資料的材料成本，僅將射頻電路部分設計為與高頻資料混合使用，現時，大多數產品同時結合兩種工藝。 疊層後嵌入單面電路製作後的高頻資料和散熱銅塊。 同時，還需要對散熱銅塊進行加工，以產生相應的功率放大器元件放置槽，當涉及大電流線圈板時，對散熱效能有很高的要求。

通常，為了滿足散熱要求，將銅塊嵌入到PCB中。 現有的銅嵌入PCB包括銅塊和帶銅槽的PCB覈心板。 銅塊埋在銅槽中，PCB芯板和銅塊的上表面通過薄膜與銅箔層連接。 在嵌入式銅板中，如果銅塊和銅槽的尺寸相同，則銅塊的側壁與PCB覈心板之間沒有膠水填充，銅塊與PCB覈心板之間的附著力為尺寸小，銅塊容易掉落，為了提高銅塊與PCB覈心板之間的附著力，直埋銅塊的尺寸通常需要比銅插入槽的尺寸略小，也就是說，銅塊的側壁與銅槽的側壁之間的間隙是匹配的， 使得膜可以在填充期間填充銅塊的側壁與銅插入槽的側壁之間的間隙。 壓制工藝，以提高銅塊與PCB芯板之間的附著力。 即使這樣，如果對銅塊進行單面壓制，即用薄膜壓制銅塊的頂面，並且銅塊的底面暴露，則銅塊的裸露的底面也沒有。 支持。 僅依靠頂部薄膜的粘合力和間隙中的粘合劑，銅塊很容易鬆動和脫落。 同時，由於銅塊的側壁與銅插入槽的側壁之間的間隙是匹配的，囙此在壓制過程中膠被擠入該間隙中，這可能導致銅塊水准移動並移動。 偏離中心位置。

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