陶瓷基板 - 氧化鋯陶瓷基板

氧化鋯陶瓷呈白色，而ZrO2陶瓷和氧化鋯陶瓷具有優异的效能，如高熔點和沸點、高硬度、室溫絕緣性和高溫導電性。

氧化鋯陶瓷的成型包括幹壓成型、等靜壓成型、注塑成型、熱壓鑄成型、鑄造成型、注塑、塑膠擠出成型、膠體固化成型等。應用最廣泛的是注塑成型和幹壓成型。

氧化鋯陶瓷基板參數

介電常數：9.5-10.5

熱膨脹係數：6.5-7.5 ppm/℃

絕緣電阻：10^12-10^14Ω。 釐米

耐熱性：可在1000℃左右的高溫環境中長期使用

機械強度：抗彎強度1200 MPa，屈服强度900 MPa

化學穩定性：能够在酸性和鹼性環境中工作，具有優异的耐腐蝕性

導熱係數：高達25 W/m-K或更高

硬度：在9-9.5之間，高於傳統陶瓷材料

使用溫度範圍：-269°C至850°C

耐腐蝕性：耐酸堿，耐腐蝕性可達到pH值在2至12之間

氧化鋯陶瓷基板

氧化鋯陶瓷基板的優點

1. 高頻效能：氧化鋯陶瓷電路板的介電常數通常在9.5-10.5之間，介電損耗在0.0005左右。 這些材料表明，氧化鋯陶瓷PCB在高頻訊號傳輸方面具有優异的效能。 例如，在2.4 GHz頻率的微帶線實驗中，使用氧化鋯陶瓷PCB的訊號傳輸損耗僅為0.37 dB，而使用FR4電路板的訊號傳輸損失高達2.77 dB，表明氧化鋯陶瓷印刷電路板的高頻效能明顯優於FR-4 PCB。

2. 高可靠性：氧化鋯陶瓷PCB的高强度、耐高溫、耐腐蝕性可以保證通信設備在惡劣環境中的可靠性。 例如，在高溫環境下進行的實驗中，氧化鋯陶瓷PCB的傳輸損耗比FR4 PCB板降低了約50%。 同時，氧化鋯陶瓷PCB在腐蝕性環境中也表現出很强的耐腐蝕性。

3. 精度高：氧化鋯陶瓷PCB的加工精度很高，可以滿足小尺寸、高密度等要求。例如，在微帶天線實驗中，與傳統電路板製成的微帶天線相比，氧化鋯陶瓷印刷電路板製成了一個尺寸更小、效能更高的微帶天線。

4. 熱穩定性好：氧化鋯陶瓷電路板的熱膨脹係數與矽晶片相似，不易因熱膨脹和收縮而損壞晶片。 例如，在高溫環境下進行的實驗中，氧化鋯陶瓷PCB的傳輸損耗變化很小，表明其在高溫環境中具有良好的熱穩定性。

由於其優异的效能，氧化鋯陶瓷PCB常用於微波通信設備、雷達系統、天線陣列、射頻模塊、航空航太、飛彈、衛星、航空電子設備、航空導航系統、火箭、工業、醫療、軍事等需要高電路效能的領域。

氧化鋯陶瓷基板是一種高性能的電路板。 iPCB生產的氧化鋯陶瓷PCB已經達到成熟階段，我們可以生產線寬/間距為0.1mm的氧化鋯陶瓷基板。