PCB技術 - LTCC技術和特點與優勢

LTCC技術是於1982年休斯公司開發的PCB科技，是將低溫燒結陶瓷粉製成厚度精確而且緻密的生瓷帶，在生瓷帶上利用雷射打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，並將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中， 然後疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，製成三維空間互不干擾的高密度電路，也可製成內寘無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，製成無源/有源集成的功能模組，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用於高頻通訊用組件。

總之，利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產品。 多個不同類型、不同效能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有LTCC低溫共燒陶瓷科技、薄膜科技、矽片電晶體科技、多層電路板科技等。 LTCC科技是無源集成的主流科技。 LTCC綜合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動組件的產品，綜合型組件產品項目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules）。

LTCC的科技優勢

1.陶瓷材料具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。 根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大範圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體資料，有利於提高電路系統的品質因數，新增了電路設計的靈活性.

2.可以適應大電流及耐高溫特性要求，並具備比普通PCB電路基板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用於惡劣環境，延長了其使用壽命.

3.可以製作層數很高的電路基板，並可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利於提高電路的組裝密度，進一步减小體積和重量.

4.與其他多層佈線科技具有良好的相容性，例如將LTCC與薄膜佈線科技結合可實現更高組裝密度和更好效能的混合多層基板和混合型多晶片組件.

5.非連續式的生產工藝，便於成品製成前對每一層佈線和互連通孔進行質量檢查，有利於提高多層基板的成品率和質量，縮短生產週期，降低成本。

6.節能、節材、綠色、環保已經成為元件行業發展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產過程中帶來的環境污染。

LTCC的應用優勢

1.易於實現更多佈線層數，提高組裝密度.

2.易於內埋置元器件，提高組裝密度，實現多功能；

3.便於基板燒成前對每一層佈線和互連通孔進行質量檢查，有利於提高多層基板的成品率和質量，縮短生產週期，降低成本

4.具有良好的高頻特性和高速傳輸特性；

5.易於形成多種結構的空腔，從而可實現性能優良的多功能微波MCM；

6.與薄膜多層佈線科技具有良好的相容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好效能的混合多層基板和混合型多晶片組件（MCM-C/D）；

7.易於實現多層佈線與封裝一體化結構，進一步减小體積和重量，提高可靠性。

LTCC的技術特點

1.陶瓷材料具有優良的高頻高Q特性.

2.使用電導率高的金屬材料作為導體資料，有利於提高電路系統的品質因數.

3.可適應大電流及耐高溫特性要求，並具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性.

4.可將無源組件埋入多層電路基板中，有利於提高電路的組裝密度.第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹係數、較小的介電常數溫度係數，可以製作層數極高的電路基板，可以製作線寬小於50 μ m的細線結構。 另外，非連續式的生產工藝允許對生坯基板進行檢查，從而提高成品率，降低生產成本。

5.LTCC器件的顯著優點之一是其一致性好、精度高。 而這完全有賴於所用資料的穩定性和工藝設備的精度。