高頻電路非常關心阻抗匹配和佈線。就像兩顆豌豆一樣,完全可以按照製造商的參考來生產。畢竟廠家的設計是經過綜合計算的。
一開始畫PCB的時候,請不要按照常用的信號線來安排你的高頻佈線。從芯片製造商處獲取參考設計是正確的方法。一般芯片數據手冊或相關手冊都會有高頻部分的接線參考。
整個高頻部分可以多打孔,增加地面的連通性。如果接地覆銅對高頻佈線影響很大,電源中會出現100k-300k的干擾信號。
切記不要分開地面,至少要保證地面的一側是完整的地面。不能保證所有的銅線都會相互分離。
不要在高頻佈局旁邊放置晶體振盪器。高頻影響高頻,這是常識,盡量放遠點。當然,其他信號線也不能離高頻線太近,高頻對低頻有影響。
高頻線路放置提高了信號通過孔的質量。高頻本身應需要屏蔽罩或屏蔽層,但電路板佈局不能提供屏蔽罩。這時候就只能用PCB本身做屏蔽層了。通孔可以理解為屏蔽層,下面的地是另外一層。以上可能無法增加屏蔽,因為需要暴露進行調試。
無論是原理圖的繪製,還是PCB抄板的設計,都要考慮其所處的高頻工作環境,才能設計出理想的PCB抄板。
幾乎每個軟件都有自動佈局,但作為PCB工程師,你應該放棄他,自己做佈局,這樣可以讓PCB生產更有效、更合理。
一般先放與機械尺寸有關的固定位置元件,然後放特殊和大型元件,最後放小元件。同時,應考慮佈線要求。高頻元件的放置應盡量緊湊,使信號線的走線盡可能短,以減少信號線的交叉干擾。
原稿不要太靠近邊緣,最好留出3-5mm。電源插座、開關、PCB讀板接口和指示燈是與機械尺寸相關的定位插件。一般電源與PCB的接口應放置在PCB的邊緣處,電源與PCB邊緣之間應留有3mm-5mm的距離;LED應根據需要準確放置;開關和一些微調元件,如可調電感、可調電阻等,應靠近PCB邊緣放置,以方便調整和連接;需要經常更換的部件必須放置在設備較少的位置,以便於更換。
佈局是否合理直接影響產品的壽命、穩定性和EMC(電磁兼容)。必須從電路板的整體佈局、佈線的可及性和可製造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾)、可靠性、信號完整性等方面綜合考慮。