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PCB技術

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如何選擇PCB基板材料
2020-09-29
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Author:Annie      Share


在PCB製造中,基板材料的選擇尤為重要,不同板材的性能也不同。這些因素:熱膨脹、熱係數和平滑度都會影響整個闆卡的性能。

選擇基材時應注意哪些因素?

16L盲孔PCB (1).jpg

首先,我們需要弄清楚我們需要的材料在哪裡使用,以及我們希望板子具有什麼特性,以便我們可以選擇我們真正需要的材料。

對於一般電子產品,通常使用FR4芯片。它不是材料的名稱,而是材料的等級。這意味著樹脂材料必須能夠自行燃燒。

目前,普通電路板上使用的fr-4材料很多,但大多是由耐高溫的三元環氧樹脂、填料和玻璃纖維複合材料製成。

此外,基板在加熱時會彎曲,板子的膨脹和收縮會影響元件,導致電極剝落,降低可靠性。

因此,應盡量選擇曲率較小的鋼板,FR4基材是不錯的選擇。

選擇PCB基板材料時應考慮以下因素:

(1)選擇玻璃化轉變溫度(Tg)高於電路工作溫度的合適基板。

(2)耐熱性高,一般需要50s,250℃/耐熱。

(3)平整度好。SMT要求使用曲率盡可能小的板子,翹曲度小於0.0075mm/mm。

(4) 熱膨脹係數低。由於X和Y的熱膨脹係數與厚度方向不一致,PCB容易變形。在嚴重的情況下,金屬化孔會破裂,導致元件損壞。

(5) 電氣性能。高頻電路需要選擇高介電常數和低介電損耗的材料。絕緣電阻、電壓強度和耐電弧性必須滿足產品要求。了解了以上幾個基板選擇要素,筆者認為選擇基板材料會省很多力。