PCB技術 - 如何選擇PCB基板材料

在PCB製造中，基板材料的選擇尤為重要，不同板材的性能也不同。這些因素：熱膨脹、熱係數和平滑度都會影響整個闆卡的性能。

選擇基材時應注意哪些因素？

首先，我們需要弄清楚我們需要的材料在哪裡使用，以及我們希望板子具有什麼特性，以便我們可以選擇我們真正需要的材料。

對於一般電子產品，通常使用FR4芯片。它不是材料的名稱，而是材料的等級。這意味著樹脂材料必須能夠自行燃燒。

目前，普通電路板上使用的fr-4材料很多，但大多是由耐高溫的三元環氧樹脂、填料和玻璃纖維複合材料製成。

此外，基板在加熱時會彎曲，板子的膨脹和收縮會影響元件，導致電極剝落，降低可靠性。

因此，應盡量選擇曲率較小的鋼板，FR4基材是不錯的選擇。

選擇PCB基板材料時應考慮以下因素：

(1)選擇玻璃化轉變溫度(Tg)高於電路工作溫度的合適基板。

(2)耐熱性高，一般需要50s，250℃/耐熱。

(3)平整度好。SMT要求使用曲率盡可能小的板子，翹曲度小於0.0075mm/mm。

(4) 熱膨脹係數低。由於X和Y的熱膨脹係數與厚度方向不一致，PCB容易變形。在嚴重的情況下，金屬化孔會破裂，導致元件損壞。

(5) 電氣性能。高頻電路需要選擇高介電常數和低介電損耗的材料。絕緣電阻、電壓強度和耐電弧性必須滿足產品要求。了解了以上幾個基板選擇要素，筆者認為選擇基板材料會省很多力。