專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCB技術

PCB技術 - PCB鋪銅用銅網格還是實心銅更好?

PCB技術

PCB技術 - PCB鋪銅用銅網格還是實心銅更好?

PCB鋪銅用銅網格還是實心銅更好?
2020-09-26
View:4074
Author:Dag      分享文章

什麼是PCB鋪銅?

所謂PCB鋪銅就是以PCB上的閒置空間為參攷平面,然後用實心鋪銅填充PCB。 這些鋪銅區域也稱為鋪銅。

銅覆意義PCB在於降低接地阻抗,提高抗干擾能力,降低電壓降,提高電源效率,與地線連接,還可以减少環路面積。


為了盡可能地防止PCB變形,大多數PCB製造商還要求PCB設計人員在PCB的開放區域填充銅片或地線之類的銅網格。 如果PCB鋪銅處理不當,那損失就得不償失了。 PCB鋪銅是“優勢大於劣勢”還是“劣勢大於優勢”? 我們都知道,在PCB高頻的情况下,PCB上佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1 / 20時,就會發生天線效應,雜訊會通過佈線發射出去。 如果PCB中PCB鋪銅接地不良,PCB鋪銅就會成為雜訊傳播的工具。


囙此,在高頻PCB電路中,不要以為地線的某個地方接地,這就是“地線”。 必須在佈線上鑽孔,間距小於 λ/ 20,以便與多層板的地平面“良好接地”。 如果對PCB鋪銅處理得當,PCB鋪銅不僅會新增電流,而且還起到遮罩干擾的雙重作用。


實心鋪銅

實心鋪銅

實心鋪銅和銅網格鋪銅兩種鋪銅的方式

PCB鋪銅有兩種基本筦道,即大面積PCB實心鋪銅銅網格鋪銅。 經常被問到大面積PCB鋪銅好還是PCB銅網格鋪銅好,不好一概而論。

為什麼? 大面積PCB實心鋪銅具有新增電流和遮罩雙重作用。 但是,如果大面積的PCB被實心鋪銅,焊接時板子可能會翹曲甚至起泡。 囙此,大面積的PCB鋪銅,一般會開幾個槽,以緩解銅箔起泡。


純PCB板栅銅鍍層主要是為了遮罩,新增電流的效果降低。 從散熱的角度來看,銅網格是有益的(它减少了銅的受熱面),並起到了一定的電磁遮罩作用。 尤其是觸控電路,需要指出的是,銅網格是由方向交錯的線條組成的。 我們知道,對於PCB電路,線的寬度對於PCB的工作頻率有其對應的“電力長度”(實際尺寸可以通過工作頻率對應的數位頻率進行除法得到)。

當工作頻率不是很高時,也許PCB銅格線的作用不是很明顯。 一旦電力長度和工作頻率匹配,就會很糟糕。 你會發現PCB電路根本無法正常工作,干擾系統的訊號到處傳輸。


建議是根據設計的PCB的工作條件來選擇。 不要執著於某事。 囙此,高頻PCB電路需要高抗干擾的多用途柵極、大電流電路的低頻PCB電路和其他常用的完整PCB鋪銅。


銅網格鋪銅

銅網格鋪銅

鋪銅的好處

1、地層鋪銅可以减小接地距離,降低接地阻抗

2、接地銅皮具有遮罩作用,鋪銅可以提升PCB的抗干擾能力

3、電源層鋪銅可以降低電源線阻抗,降低電壓降,提升電源效率。

4、完整的電源或地平面,可以有效降低訊號環路的面積。

5、鋪銅可以新增PCB的機械效能,新增PCB的機械強度。

6、鋪銅可以填充走線層的鏤空部分,使PCB的層壓更加緊密,鋪銅讓PCB層壓後的厚度更加準確,讓PCB更加平整


如何鋪銅

通常情况下鋪銅分為3步:

1、繪製鋪銅區域。

2、設定銅皮内容和銅皮網絡名稱。

3、删除孤島銅皮。 同時PCB設計軟體也提供簡單好用的智慧鋪銅功能。


鋪銅的經驗原則

良好的鋪銅,可以顯著提升PCB的效能,而不合理的鋪銅,有時反而會影響PCB效能,甚至造成產品功能失效,PCB的鋪銅往往需要遵循如下經驗原則:

1、焊盤和PCB銅皮的連接往往選擇十字連接的管道。 如果焊盤和銅皮完全連接,焊接時由於銅皮導熱過快,大面積銅皮散熱過快,焊盤不易完全加熱,完全加熱後相連的銅皮容易發生翹起甚至褶皺的現象。

2、儘量鋪設實心銅皮,不鋪網格銅皮,尤其是高頻應用領域,比如10G的訊號波長為3cm,其二十分之一只有1.5mm。 當走線長度大於波長的二十分之一時,走線將具有明顯的天線效應,可以向外輻射高頻干擾訊號。 網格銅皮內部網格間距離可能達到1.5mm數量級,或者由於網格磨損或被走線切割後達到1.5mm數量級,進而引起信號完整性問題。

3、完整的銅皮儘量不用有尖銳的直角,可以進行倒角或者鋪Round形狀的銅皮

4、PCB的走線層如果空餘較大的面積也應鋪上銅皮,這有利於新增PCB厚度的精度,新增PCB的機械強度和平整度。


鋪銅的注意事項

鋪銅時應特別注意,焊盤與過孔的連接使用十字焊盤,不要形成孤島銅皮,不要使用長走線連接兩個孤島銅皮,關注每一層的覆銅率如果過低需要補充銅皮,多層板內部走線層不大面積鋪銅皮,空閒區域鋪銅皮或調整覆銅率時應保證銅皮的接地良好。


鋪銅是指在PCB電力層添加整塊的銅皮,鋪銅包括電源層鋪銅,地層鋪銅和訊號走線層空閒區域鋪銅,鋪銅使用實心鋪銅还是銅網格鋪銅,這是PCB設計的一個重要的環節。