PCB技術 - 高頻電路板設計技巧

高頻電路板設計技巧

1. 完善高精度蝕刻的PCB設計規範。考慮指定 +/- 0.0007 英寸的總線寬誤差，管理佈線形狀的底切和橫截面，並指定佈線側壁的電鍍條件。佈線（導體）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解決與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範很重要。

2. 突出的引線有抽頭電感，避免使用帶引線的元件。在高頻環境中，首選表面貼裝元件。

3、傳輸線拐角處宜採用45°角，以減少回損。

4、採用層層嚴格控制絕緣常數值的高性能絕緣電路板，用於管理絕緣材料與相鄰佈線之間的電磁場。

5.選擇非電解鍍鎳或浸金工藝，不要使用HASL方法進行電鍍。電鍍表面可為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，高可焊性塗層需要更少的引線，有助於減少環境污染。

6. 阻焊層防止焊膏流動。然而，由於厚度的不確定性和未知的絕緣性能，整個板面都被阻焊層覆蓋，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。通常，阻焊層用作阻焊層。電磁場。在這種情況下，我們管理從微帶線到同軸電纜的過渡。在同軸電纜中，地線層是圓形且均勻分佈的。在微帶線中，地平面位於有源線下方。這引入了一些邊緣效應，需要在設計中理解、預測和考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須盡量減少回損以避免噪聲和信號干擾。

7. 對於信號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（PTH）工藝，因為該工藝會導致過孔處的引線電感。

8.提供豐富的接地層，通過模製孔連接，防止3D電磁場對電路板的影響