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PCB技術

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如何選擇PCB的特色方案?
2020-09-22
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Author:Dag      Share


1、堆疊方案一:top、gnd2、pwr3、bottom

該方案是業界主流的4層方案。頂部下方有一個完美的地平面,也就是佈線層。層厚設定時,地平面層與電源平面層之間的芯板厚度不宜過厚,以降低電源與地平面的分佈阻抗,保證平面電容濾波效果.

2.堆疊方案2:top、pwr2、gnd3和bottom

如果主元件面設計在底層或關鍵信號線在底層,則第三層應佈置在完整的地平面內。設置層厚時,地平面層與電源平面層之間的芯板厚度不宜過厚。

3、堆疊方案3:GND1、S2、S3、gnd4/pwr4

這種方案通常用於接口濾波器板和背板的設計。由於整板沒有電源平面,GND和PGND分別佈置在該層和第四層。表層(頂層)只允許少量短線。同樣,我們在 S02 和 S03 佈線層上鋪銅,以確保表面佈線的參考平面和控制堆疊對稱。

多層PCB的堆疊

多層PCB的堆疊

六層板層壓設計方案

1、堆疊方案1:top、gnd2、S3、pwr4、gnd5和bottom。該方案是業界主流的6層方案,3個佈線層,3個參考平面。第 4 層和第 5 層之間的核心厚度不應太厚,以獲得較低的傳輸線阻抗。低阻抗可以提高電源的去耦效果。

第三層是佈線層。時鐘線等高風險線材必須鋪設在這一層,以保證信號完整性和抵抗EMI能量。底層是第二好的佈線層。頂層是可佈線層。

2、堆疊方案2:top、gnd2、S3、S4、pwr5和bottom。當電路板上的走線過多,三層走線層不能正確佈置時,可以採用這種堆疊方案。該方案有四個佈線層和兩個參考平面,但電源平面和地平面之間有兩個信號層,電源平面和地平面之間沒有電源去耦。

由於第三層靠近地平面,是走線層,應佈置時鐘等高危線路。第一層、第四層和第六層為佈線層。

3、堆疊方案3:top、S2、gnd3、pwr4、S5和bottom。該方案還具有四個佈線層和兩個參考平面。這種結構的電源平面/地平面採用小間距結構,可以提供更低的電源阻抗和更好的電源去耦效果。

頂層和底層是不良佈線層。靠近地平面的第二層是佈線層,可用於鋪設時鐘等高危信號線。在保證RF CO電流通路的條件下,第5層也可以作為其他高危信號線的佈線層。1、2、5、6層採用交叉佈線。

8層層壓板設計方案

1、堆疊方案一:top、gnd2、S3、gnd4、pwr5、S6、gnd7、bottom。該方案是目前業界8層PCB的主要選層方案,4個佈線層和4個參考平面。這種堆疊結構的信號完整性和EMC特性都很好,可以獲得電源的去耦效果。

頂層和底層是 EMI 可佈線層。第3層和第6層相鄰的層是參考平面,沒錯,就是佈線層。第三層是地平面,所以它是佈線層。第4層和第5層之間的芯板厚度不宜過厚,以獲得較低的傳輸線阻抗,可以提高電源的去耦效果。

2、棧方案2:top、gnd2、S3、pwr4、gnd5、S6、pwr7、bottom。與方案一相比,該方案適用於電源種類多,一個電源平面無法處理的情況。第三層是佈線層。主電源應佈置在第四層,可與主地相鄰。

為提高電源的去耦效果,底層應鋪地銅。為了平衡PCB和減少翹曲,頂層也需要覆銅。

3、堆疊方案3:top、S2、gnd3、S4、S5、pwr6、S7和bottom。該方案有六個佈線層和兩個參考平面。這種堆疊結構的電源去耦特性很差,EMI抑制效果也很差。頂層和底層是EMI特性較差的佈線層。靠近地平面的第二層和第四層為時鐘線的佈線層,應採用交叉佈線。

靠近電源層的第 5 層和第 7 層是可接受的佈線層。這種方案通常用於芯片器件較少的8層背板設計。由於表層只有插座,所以表層可以大面積覆銅。