專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
PCB技術

PCB技術 - PCB各層定義

PCB技術

PCB技術 - PCB各層定義

PCB各層定義
2020-09-22
View:1405
Author:Dag      分享文章


阻焊層:阻焊層是指板子上要塗綠漆的部分;因為是負輸出,阻焊的實際效果不是綠色,而是鍍錫,銀白色!

阻焊層:paste mask用於機器貼裝,對應所有SMT元件的焊盤。與頂層/底層大小相同,用於開鋼網和漏錫。

要點:兩層都是焊錫用的,不是一層錫一層綠油。有綠油層嗎?只要在某個區域有這樣一層,就說明這個區域被絕緣的綠油覆蓋了?我還沒有遇到過這樣的層!默認情況下,我們繪製PCB板上的所有焊盤都有一個固定層,因此PCB上的焊盤塗有銀白色焊料,並且沒有綠色油漆也就不足為奇了。但是,我們繪製的PCB佈線部分只有頂層或底層層,並沒有求解器層,只是PCB板上的佈線部分覆蓋了一層綠油。

PCB層

可以這樣理解:

1、阻焊的意思就是在整個阻焊的綠油上開一個窗口,允許焊接!

2.默認情況下,沒有阻焊層的區域應該塗成綠色!

3.貼片封裝的掩膜層!SMT封裝用途:toplayer層層、topsolder層和toppaste層。toplayer的大小和toppaste一樣,topsolder比它們大一圈。Dip封裝只使用:topsolder和多層(經過一番分解,我發現多層實際上是toplayer、bottom layer、topsolder和bottomholder層的大小),topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

問:如果有銅的話,是不是說hold層對應的銅層只能鍍錫或鍍金?

這句話是在PCB廠工作的人說的。他的意思是:如果要在支架層的部分做出鍍錫的效果,那麼支架層對應的部分應該有銅皮(即支架層對應的區域應該有銅皮的部分)頂層或底層)!現在:我得出了一個結論:俗話說“只有對應的銅層上有銅,才能鍍錫或鍍金”!支架層代表未覆蓋綠油的區域!

機械層

隔離層

頂部疊加

底部疊加

頂墊層

底貼

頂部阻焊層

底部阻焊層

導鑽

鑽孔圖

多層

機械層定義了整個PCB板的外觀。其實我們說的機械層,就是指PCB的整體結構。無佈線層是定義何時分佈具有電氣特性的銅的邊界。也就是說,我們定義了無佈線層之後,以後具有電氣特性的導線就不能超出無佈線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義top和bottom的絲印字符,就是我們在PCB上看到的元件編號和元件編號的一些字符。Toppaste和bottompaste是頂層和底層的焊盤層,指的是暴露在外面的銅和鉑。(比如我們在頂層佈線層畫了一條線,我們在PCB上看到的只是一條線,它被整個綠色的油覆蓋,但我們在這條線的位置在toppaste層上畫了一個正方形或一個點。正方形和板上的點不是綠色的,而是銅和鉑。頂層和底層與前兩層正好相反。可以說這兩層是綠色層。多層實際上類似於機械層。顧銘恩毅,這一層是指PCB的所有層。

頂層和底層與前兩層正好相反。可以說這兩層就是要塗上綠油的層;因為是負輸出,所以持有人面具的一些實際效果不是綠色,而是鍍錫銀白色!

1個信號層

信號層主要用於在電路板上鋪設導線。Protel 99 SE 提供32 個信號層,包括頂層、底層和30 個中間層。

2 內部平面層

Protel 99 SE 提供 16 個內部電源/接地層。此類層僅用於多層板,主要用於鋪設電源線和接地線。我們稱它們為雙層板、四層板和六層板,一般是指信號層數和內部電源/地層數。

3 機械層

Protel 99 SE 提供了16 個機械層,一般用於設置闆卡尺寸、數據標記、對準標記、裝配說明等機械信息。信息根據設計公司或PCB製造商的要求而有所不同。執行菜單命令設計| 機械層 為電路板設置更多的機械層。此外,可以將機械層附加到其他層以一起輸出顯示。

4 阻焊層

焊盤外部的所有部件都塗有一層塗層,例如阻焊劑,以防止將錫塗到這些區域。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤並自動生成。Protel 99 SE 提供兩個阻焊層:頂層和底層。

SMD層的作用類似於阻焊層,不同的是表面貼合元件的焊盤對應的是機器焊接。Protel99 se 提供頂糊和底糊保護層。

它主要針對PCB上的SMD元件。如果所有的板子都配有dip(通孔)元件,就不需要在這一層輸出Gerber文件。在將 SMD 元件粘貼到 PCB 上之前,必須將焊膏塗在每個 SMD 焊盤上。鍍錫鋼網需要粘貼掩膜文件,然後才能進行薄膜處理。

粘貼掩膜層的Gerber輸出的一個重要點要明確,即這一層主要用於SMD元件。同時,將這一層與上面介紹的solider mask進行對比,以釐清這兩層的不同功能,因為從膠片圖片來看,兩張膠片圖像非常相似。

6 擋住層

用於定義電路板上可以有效放置元件和佈線的區域。在這一層中,繪製了一個封閉區域作為佈線的有效區域。在該區域之外,無法進行自動佈局和佈線。

7 絲印層

絲印層主要用於放置印刷信息,例如元件的輪廓和標籤、各種註釋字符等。Protel 99 SE 提供頂部疊加和底部疊加。一般各種標記字符都在頂屏層,底屏層可以關閉。

8 多層

電路板上的焊盤和通孔需要貫穿整個電路板,並與不同的導電圖形層建立電連接關係。因此,在系統中專門設置了一個抽象層多層。通常,焊盤和過孔應設置在多層上。如果此層關閉,則無法顯示焊盤和過孔。

9鑽層

鑽孔層提供PCB製造過程中的鑽孔信息(如焊盤、過孔需要鑽孔)。Protel 99 SE 提供了drillgrid 和drill 繪圖層。