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PCB技術

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HDI PCB的應用及加工技術
2019-06-21
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Author:ipcb      Share


HDI PCB(High Density Interconnector PCB),即HDI PCB,是採用微盲埋孔技術的線分佈密度。它包括內層線和外層線,然後通過鑽孔和孔金屬化來實現每層線的內部連接功能。隨著電子產品向高密度、高精度方向發展,對電路板也提出了同樣的要求。提高PCB密度最有效的方法是減少通孔數量,準確設置盲孔和埋孔以滿足這一要求,從而產生HDI PCBAET-PCB部分將分為工程設計、材料選擇、加工工藝和加工工藝等部分。印刷電路板廠

HDI印刷電路板

1. 概念

HDI PCB:高密度互連技術,高密度互連技術。它是採用加層法和微盲埋孔法製成的多層板。

微孔:在PCB中,直徑小於6米(150um)的孔稱為微孔。

埋孔:埋入孔內層的BuriedVia腔體,在成品中不可見,主要用於內線的導通,可以降低信號干擾的概率,保持傳輸特性阻抗的連續性線。由於埋孔不考慮PCB的表面積,因此可以在PCB表面放置更多的元件。

盲孔:盲孔,連接表層和內層,不通過通孔穿透整板。

HDI印刷電路板

2. 工藝流程

目前,高密度互連技術(HDI PCB)可分為一階工藝:

1+N+1 HDI PCB , 2+N+2 HDI PCB , 3+N+3  HDI PCB , 4+N+4 HDI PCB , 5+N+5 HDI PCB , 6+N+6 HDI PCB , anylayers  HDI印刷電路板