PCB技術 - HDI PCB的應用及加工技術

HDI PCB（High Density Interconnector PCB），即HDI PCB，是採用微盲埋孔技術的線分佈密度。它包括內層線和外層線，然後通過鑽孔和孔金屬化來實現每層線的內部連接功能。隨著電子產品向高密度、高精度方向發展，對電路板也提出了同樣的要求。提高PCB密度最有效的方法是減少通孔數量，準確設置盲孔和埋孔以滿足這一要求，從而產生HDI PCB。AET-PCB部分將分為工程設計、材料選擇、加工工藝和加工工藝等部分。印刷電路板廠。

1. 概念

HDI PCB：高密度互連技術，高密度互連技術。它是採用加層法和微盲埋孔法製成的多層板。

微孔：在PCB中，直徑小於6米（150um）的孔稱為微孔。

埋孔：埋入孔內層的BuriedVia腔體，在成品中不可見，主要用於內線的導通，可以降低信號干擾的概率，保持傳輸特性阻抗的連續性線。由於埋孔不考慮PCB的表面積，因此可以在PCB表面放置更多的元件。

盲孔：盲孔，連接表層和內層，不通過通孔穿透整板。

2. 工藝流程

目前，高密度互連技術（HDI PCB）可分為一階工藝：

1+N+1 HDI PCB , 2+N+2 HDI PCB , 3+N+3  HDI PCB , 4+N+4 HDI PCB , 5+N+5 HDI PCB , 6+N+6 HDI PCB , anylayers  HDI印刷電路板。