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高頻微波技術

高頻微波技術 - 為什麼RT5880比RO4350B材料效能好?

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高頻微波技術 - 為什麼RT5880比RO4350B材料效能好?

為什麼RT5880比RO4350B材料效能好?
2024-05-05
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Author:iPCB      分享文章

隨著電子通訊科技的高速發展,為了實現訊號高速、高頻傳送,通訊設備中越來越多的使用RT5880+RO4350B這一類高頻印製電路板,高頻板其所採用的介質材料具優良的電效能,良好的化學穩定性,高頻板主要表現在以下幾個方面。

1、具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

2、具有優异的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應性。

3、具有訊號傳輸損失小,傳輸延遲時間短,訊號傳輸失真小的特性。

4、具有優秀的介電特性(主要指:低相對介電常數Dk,低介質損耗因數Df)。 並且,這種介電特性(Dk,Df)在頻率、濕度、溫度的環境變化下仍能保持它的穩定。


基於以上特性,RT5880+RO4350B這一類高頻板廣泛應用於航太航空、無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、篩檢程式)、雷達系統、導航系統等通訊設備中。


高頻板多層混壓板設計,基於成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制等因素,常以多層混壓板的形式出現,稱為高頻板多層混壓板。 高頻板多層混壓板材料選擇並進行疊構組合的設計多種多樣,不勝枚舉。 可以用RO4350B+FR4,F4BME+FR4,RT5880+RO4350B,泰康尼克RF-35+FR4,泰康尼克TLX-8+FR4等,只要您需要,iPCB都可以製作。


一般高頻板多層混壓板疊構設計,會比高頻板純壓板優惠很多,高頻混壓板基於成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制中的一個或多個因素,須採用壓合過程中樹脂流動性較低的高頻半固化片及介質表面較為光滑的FR-4基板,在此種情況下,對於產品在壓合過程中粘結性控制存在較大的風險。


實驗表明,通過選擇FR-4材料、PCB板邊球形流膠阻流塊設計、壓合緩壓材料的使用、壓合參數控制等關鍵技術的運用,實現了高頻板混壓材料間的粘結性良好,高頻板線路板經測試可靠性無異常。

RT5880 vs RO4350B

RT5880 vs RO4350B

為什麼RT5880比RO4350B材料效能好?

RT5880相比於RO4350B有明顯的效能優勢。


從材料方面,RT5880是PTFE基材,在穩定性,耐化學腐蝕都有明顯的優勢。 材料本身特性,RT5880是聚四氟乙烯,分子結構對稱,無極性,囙此介電常數和介電損耗都非常低且穩定,而RO4350B是碳氫化合物,含有一定的極性基團,所以電效能相對要差,溫飄係數更大。


從效能上分析,RT5880介電常數為2.2,RO4350B為3.48。RT5880損耗因數為0.0009,RO4350B為0.0037。使用頻率上RT5880可以達到100GHz以上,RO4350B多用於X波段以下。