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微波技術

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為什麼PCB鍍通孔需要銅墊?
2019-09-02
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Author:ipcb      Share


設計師指定的鑽孔的 PCB尺寸代表了從製造商的角度來看的最終尺寸。由於貫穿電鍍、PCB 表面光潔度和特別是銅的堆積,鑽孔直徑必須更大以最終達到所需的尺寸。沒有圓環的鍍通鑽孔對最終PCB 產品的穩定性顯著降低

製造印刷電路板 ( PCB )PCB 鑽孔餘量可能因製造商而異。PCB外層中,默認情況下為鑽孔焊盤(加上最終直徑)留出 0.3 毫米的餘量就足夠了。對於低成本的 PCB 批量生產,可能需要更大的餘量。


印刷電路板 ( PCB )製造中的鑽孔餘量示例
表面處理化學金:鑽孔餘量 +0.10 mm 至 +0.20 mm
表面處理化學錫:鑽孔餘量 +0.10 mm 至 +0.20 mm
表面處理 HAL(無鉛) ):鑽孔餘量 +0.15 mm 至 +0.25 mm


如果採用 0.15 mm 的餘量,則圓環寬度僅為 0.075 mm(標準寬度:0.3 mm 加上PCB 鑽孔的直徑)。

所需尺寸:0.3 毫米最終直徑 / 0.6 毫米墊 = 0.15 毫米圓環

製造尺寸:0.45 毫米鑽孔直徑 / 0.6 毫米墊 = 0.075 毫米環形圈