專注高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI基板,軟硬結合板,雙面多層板等PCB板製造,PCB設計及PCBA代工。
愛彼電路 - 值得信賴的PCB電路板製造企業!聯絡我們
0
高頻電路板

高頻電路板 - 羅傑斯 RO4003C 高頻 PCB

高頻電路板

高頻電路板 - 羅傑斯 RO4003C 高頻 PCB

  • 羅傑斯 RO4003C 高頻 PCB
    羅傑斯 RO4003C 高頻 PCB

    基板:羅傑斯RO4003C高頻PCB

    材質:羅傑斯RO4003C

    層別:2L

    介電常數:3.38

    基板厚度:0.813mm

    導熱係數:0.71w/m.k

    成品厚度:1.0mm

    表面處理:化學金

    產品應用:航空通訊,微波通訊

    產品說明 技術資訊

    羅傑斯 ro4003c 高頻 PCB 材料

    Ro4003c 是一種獲得專利的碳氫樹脂系統/陶瓷填料,由玻璃編織布增強。其電性能與PTFE/玻璃布材料非常接近,加工性能與環氧樹脂/玻璃布材料相近。這種材料可以提供不同的結構。 Ro4003c有兩種不同類型的玻璃布1080和1674,但所有結構都滿足層壓板相同的電氣性能規範。


    Ro4003c可以使用標準的環氧樹脂/玻璃布加工技術,同時提供嚴格控制的介電常數和損耗,而其價格是傳統微波材料的幾分之一。不需要特殊的通孔預處理或操作程序,如基於 PTFE 的微波材料。

    Ro4003c 材料沒有溴化,所以Ro4003c沒有通過UL 94V-0認證。如果任何應用或設計有 UL 94V-0 防火等級要求,ro4835 或者 ro4350b  都可以滿足要求。


    Ro4003c應用:航空航天、微波/射頻應用


    羅傑斯RO4003C技術規範

    羅傑斯RO4003C技術規範

    有關羅傑斯 RO4003C 的更多技術信息,請訪問: Rogers RO4003C Technical Specifications


    基板:羅傑斯RO4003C高頻PCB

    材質:羅傑斯RO4003C

    層別:2L

    介電常數:3.38

    基板厚度:0.813mm

    導熱係數:0.71w/m.k

    成品厚度:1.0mm

    表面處理:化學金

    產品應用:航空通訊,微波通訊


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。