高頻電路板 - Teflon PCB電路板

Teflon PCB制程注意事項

Teflon熱塑性資料（Td @ 530oC）

1、聚四氟乙烯（鐵氟龍）是熱塑性資料（FR4是熱固性資料）

2、表面處理只能用化學清洗，不能給刷磨

3、操作時候要戴手套

Teflon PCB制程-鑽孔（Drilling）

1、用用最穩定的鑽機，全新鑽咀（標準130o）；

2、一塊一疊為最佳，鋁片作最外的Entry，然後上下用~1mm酚醛底板（或LE或LCOA硬鋁片），把PTFE板夾緊；

3、鑽後用風槍把孔內粉塵吹出；

4、鑽孔參數按Taconic提供的制程建議控制（基本上是Chip load越小，孔內質量越好）

Teflon PCB孔壁的處理，處理前先過化學清洗，清潔銅面。

Plasma或等離子機或電漿機廠商

1、March Advanced Plasma

2、第4季Plasma（韓國）

3、國內的機器：睿寶，世鋒

Sodium-Etch鈉處理廠商

1、Acton Technologies，Inc. Fluoroetch Solution

2、W.L. Gore:Tetra Etch/Tetra Prep Solution

3、國內的藥水：聯盈康利

Teflon PCB沉銅PTH

1、沉銅從除油缸開始進板（不用過Desmear除膠段）.

2、如有需要，過第二次沉銅，只需從預計浸缸開始進板.

Teflon PCB板電Panel plating

1、夾長邊，兩側夾擋板條； 防止板變形嚴重

2、板電後不用烘乾，放養板盆直接出貨D/F

Teflon PCB外層圖形電路

1、正常沖板，開酸洗缸

2、執漏房嚴格檢查，防止菲林碎及

Teflon PCB綠油或防焊或Solder mask

1、左邊是PTFE表面隨時間變化其微觀的結構

2、從上到下其停留時間新增

3、右邊是印上阻焊之後的與PTFE表面的結合

4、蝕刻後停留時間不可以超過8小時

5、表面處理只能用化學清洗

Teflon PCB疊層

Teflon PCB防焊制程是：化學清洗→焗板（90℃，30min）→印油→預焗（70℃，36min）→嚗光→顯影→終焗（如需要新增綠油結合力，可分三段焗板：溫度分別為：80℃、100℃、150℃，時間各30min）

Teflon PCB表面處理

1、噴錫（HASL）

2、預焗（150℃，2-3 hrs）→化學清洗→熱吹幹→上

3、板面松香→•過錫爐（錫爐最高設定溫度< 250℃）→逐步進行高溫/冷卻，减少熱衝擊

4、沉錫/銀一般流程便可

5、鍍金/ENIG一般流程便可

Teflon PCB鑼板

1、單刃或雙刃鑼刀

2、將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為~1.0mm蝕去銅的FR-4基材板或酚醛底板夾緊.