高頻電路板 - 泰康尼 RF-35 高頻板

泰康尼 RF-35 高頻板優點與應用

RF-35優點：低成本、優異的剝離強度、極低的 DF、低吸濕性、非常高的熱可靠性

RF-35應用：濾波器、耦合器、分路器、組合器和混頻器、天線、高功率放大器、TMA、TMB、LNA、中繼器、無源元件、醫療掃描儀

RF-35規格

RF-35是TACONIC公司產品之ORCER中一種有機-陶瓷層壓板材料。 它是一種基於編織玻璃布增强的微波材料，RF-35是結合了TACONIC公司的陶瓷填充科技和玻璃纖維塗敷PTFE科技的產物。

RF-35是低成本、大批量商業微波和無線頰率應用之最佳選擇。

RF-35之1/20Z和10Z銅箔板，甚至與標準的環氧樹脂材料相比，仍具有極佳的剝離强度，可提供任何時間下的返工操作。

RF-35的玻璃化轉變溫度超過600F（315℃）.

RF-35之超低吸水率和低損耗因數，在使用頻率範圍內將周相移動减到最小。 RF-35的尺寸穩定性，源於在其設計開發時，採用了編織玻璃布。

RF-35層壓板材料，一般採用單或雙面1/20Z、10Z和20Z厚度之電解銅箔。 可根據需求，選用不同尺寸大小的板料。

RF-35層壓板，按照IPC一TM-650進行了相關試驗，其燃燒性實驗結果為V一0級。 此外，每批次板料，都將跟隨有許多專門試驗數據之產品品質證明。

對於RF-35微波材料來說，其Z軸方向熱膨脹速率與溫度的關係。

可訂購的RF-35規格