現時,隨著電子資訊技術的發展,大多數電子產品都朝著小型化和小型化的方向發展,這對電路板提出了更高的要求。在高密度連接科技的時代,線寬、線間距和電路板尺寸將不可避免地朝著小型化和小型化方向發展。為了適應這一發展趨勢,印刷電路板的生產和設計人員不斷更新設計方案和生產方法。
隨著小型化和小型化的趨勢,出現了許多外形尺寸越來越小的印刷電路板。對於小尺寸印刷電路板,傳統的加工工藝無法完成生產,尤其是通信微電子加工和組裝行業。對超小型超薄高頻電路板的需求是一個嚴重的問題。
傳統的PCB生產工藝不能滿足超薄、超小尺寸高頻PCB電路板的工藝要求,如小於3mm,形狀公差+/-0.1mm,板厚小於0.3mm,周邊外觀要求光滑無毛刺。
對於小尺寸PCB,最小尺寸為1*1mm,最小形狀公差為+/-0.05mm,超薄PCB厚度小於0.1mm,PCB外形光滑無毛刺。可用於5g通信元件電路板、SMD介質天線電路板、5GHz頻段車載SMD天線、互連器件天線電路板等。
PCB 層數 | 1-32 layers | Dielectric constant | 1-16 |
最小尺寸 | -- | Max finish board size | 0.5*1.0mm |
PCB材質 | Rogers,Arolo,Doosan,Isola,ITEQ,Nanya,NELCO,Panasonic,Polyflon,ROHM HRRS,Sytech,Taconic,TAIYO INK,Wanglin | Finish copper thickness | 0.5oz-2oz |
高頻混壓材質 | Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin and FR-4 | Material copper thickness | 0.5oz-1oz |
最小CORE | 4mil | Min Pattern width tolerance | +/-20um |
最小厚度 | 0.35mm | Min Pattern width/Sapcing | 0.076mm |
超級迷你尺寸小板Rogers RO4350B PCB
品名:超小Rogers RO4350B射頻板
基板:Rogers RO4350B
層別:2Layers
介電常數:3.48
成品尺寸:0.8mm * 1.4mm
基板厚度:0.254
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
成品厚度:0.3mm
表面處理:化學金
特殊制程:雷射成型
用途:5G通訊產品
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