高頻電路板 - 超小Rogers RO4350B 射頻板

現時，隨著電子資訊技術的發展，大多數電子產品都朝著小型化和小型化的方向發展，這對電路板提出了更高的要求。在高密度連接科技的時代，線寬、線間距和電路板尺寸將不可避免地朝著小型化和小型化方向發展。為了適應這一發展趨勢，印刷電路板的生產和設計人員不斷更新設計方案和生產方法。

隨著小型化和小型化的趨勢，出現了許多外形尺寸越來越小的印刷電路板。對於小尺寸印刷電路板，傳統的加工工藝無法完成生產，尤其是通信微電子加工和組裝行業。對超小型超薄高頻電路板的需求是一個嚴重的問題。

傳統的PCB生產工藝不能滿足超薄、超小尺寸高頻PCB電路板的工藝要求，如小於3mm，形狀公差+/-0.1mm，板厚小於0.3mm，周邊外觀要求光滑無毛刺。

對於小尺寸PCB，最小尺寸為1*1mm，最小形狀公差為+/-0.05mm，超薄PCB厚度小於0.1mm，PCB外形光滑無毛刺。可用於5g通信元件電路板、SMD介質天線電路板、5GHz頻段車載SMD天線、互連器件天線電路板等。

超小的射頻/微波PCB製程能力

PCB 層數	1-32 layers	Dielectric constant	1-16
最小尺寸	--	Max finish board size	0.5*1.0mm
PCB材質	Rogers,Arolo,Doosan,Isola,ITEQ,Nanya,NELCO,Panasonic,Polyflon,ROHM HRRS,Sytech,Taconic,TAIYO INK,Wanglin	Finish copper thickness	0.5oz-2oz
高頻混壓材質	Rogers/Taconic/Arlon/Wanglin and FR-4	Material copper thickness	0.5oz-1oz
最小CORE	4mil	Min Pattern width tolerance	+/-20um
最小厚度	0.35mm	Min Pattern width/Sapcing	0.076mm

超級迷你尺寸小板Rogers RO4350B PCB