PCBA技術 - 帶你走進PCBA工廠訪廠參觀生產流程

任何電子產品都要經過PCBA加工，通過將PCB裸板進行元器件的貼裝、挿件之後，才能進行正常的功能測試，然後面向市場。 但是PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，現在iPCB為你介紹PCBA生產的各個工序。

PCBA生產工序可分為幾個大的工序：SMT貼片加工→DIP挿件加工→PCBA測試→三防塗覆→成品組裝。

SMT打件

SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰柜拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情况，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

SMT貼裝是通過將元器件直接粘貼到電路板上，然後通過熱融化焊料將其固定在位置上。

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

7、返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

PCBA工廠

DIP挿件加工

DIP挿件加工的工序為：挿件→波峰焊接→剪脚→後焊加工→洗板→品檢

1、挿件

將挿件物料進行引脚的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板上，最後冷卻完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚過長需要進行剪脚。

4、後焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板

進行波峰焊接之後，板子都會比較髒，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。

6、品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。 ICT測試是對元器件焊接情况、線路的通斷情况進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

PCBA三防塗覆

PCBA三防塗覆工藝步驟為：塗刷A面→錶幹→塗刷B面→室溫固化5.噴塗厚度：噴塗厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有塗覆工作應不低於16℃及相對濕度低於75%的條件下進行。 PCBA三防塗覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的環境，PCBA塗覆三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防黴、防零件松脫及絕緣耐電暈等效能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。 其中噴塗法是業界最常用的塗敷方法。

PCBA工廠

成品組裝

將塗覆後測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，PCBA工藝流程裏的任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。