PCBA技術 - PCBA打樣中IC晶片貼片焊接注意事項

很多電子工程師在做產品設計的時候，PCBA打樣只需少量訂單，一般都是10片左右的樣品單，這種少量的PCBA打樣訂單如果考慮到加工成本的話，可採用PCBA手貼加工。

在手貼加工生產中，IC的拼接是比較困難的，畢竟IC一般都是針數較多的IC，這就需要我們的貼片加工人員細心耐心的去對待並嚴格按照加工要求去操作才能得到和機貼質量相當的產品。 晶片手焊有很多值得注意的地方，比如由於內部集成度高，受過熱的影響也很容易損壞等等。

PCBA打樣

IC晶片貼片焊接的步驟

貼片焊接是PCBA打樣過程中不可缺少的一部分，如果在此過程中出現失誤，可能會直接影響或廢棄貼片加工的電路板，囙此焊接時要熟悉正確的焊接方法，瞭解相關注意事項，避免問題。

1、貼片焊接前，先在焊錫上塗上助劑，用焊錫處理一次，使錫焊板不致電鍍不良或氧化，晶片一般不需要處理。

2、用鑷子小心地將PQFP晶片放在PCB板上。 請注意不要損壞針腳。 將晶片與墊板對齊，使晶片處於正確的方向。 將釺焊烙鐵的溫度控制在攝氏300度，在釺焊烙鐵末端沾上少量焊錫，用工具向下壓定位的晶片，在兩個對角位置的針上放入少量焊劑，仍然向下壓晶片，焊接兩個對角位置的針，使晶片固定不動。 焊接對角線後，再次確認晶片的位置是否對齊。 如有必要，可以調整或拆除，並在PCB板上重新排列位置。

3、開始焊接所有針腳時，應在釺焊烙鐵末端插入焊錫，將所有針腳塗抹在焊劑上，使針腳保持水潤。 用釺焊烙鐵觸摸晶片的每個針腳端，直到看到釺焊注釋流入針腳為止。 焊接時，焊接烙鐵末端應與釺焊針平行，防止釺焊錫過度重疊。

4、焊接完所有針腳後，用焊劑所有針腳，清潔焊接注釋。 從需要的地方吸取不必要的焊接注釋，消除短路和重疊。 最後，用鑷子檢查是否有虛擬焊接，檢查完成後，將焊劑塗抹在電路板上，貼片電阻元件相對容易焊接。 可以先在焊點上加注釋，放置元件的一端，用鑷子夾元件，焊接一端，然後再確認是否直立。 如果已經放對了，請重新焊接另一端。 要掌握焊接技術還需要很多實踐。

PCBA打樣加工IC貼片常見注意事項

1、IC焊接時間儘量短，一般不超過3s。

2、所用的電烙鐵好，是恒溫230度的電烙鐵。

3、PCBA打樣機工作臺應做好防靜電處理。

4、選擇尖端較窄的烙鐵頭，焊接時不會碰到鄰近的端點。

5、在PCBA打樣加工時，CMOS電路焊接之前不要取出。

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