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PCB資訊

PCB資訊 - 介紹陶瓷基板的種類和應用

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PCB資訊 - 介紹陶瓷基板的種類和應用

介紹陶瓷基板的種類和應用
2023-01-30
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Author:電路板      分享文章

今天iPCB與大家介紹陶瓷基板的種類和應用

現時,電子陶瓷基板百花齊放,下麵為您整理一些陶瓷基板的種類、效能及應用。


現時應用最多,陶瓷基板的優點是:

熱學特性:耐熱性和導熱性强。

機械特性:强度和硬度高。

其它特點:電絕緣性高,耐腐蝕性强,生物相容性高。


LED主流應用市場,主要是白光、紅外線和vcsel。 這種3-5W功率的光電產品。 氧化鋁的效能高於普通LED支架(主要是散熱)。 與其它電路板成本低的優點相比,它瘋狂地收穫了這個市場。 此外,一些感測器正在使用。 它們需要陶瓷基板的穩定性(耐腐蝕、使用壽命長、强度高),並在未來的感測器市場上大放异彩。

陶瓷基板

現時應用於高端電子產品,陶瓷基板的優點是:

熱學特性:耐熱性和導熱性

其它特點:電絕緣性高,耐腐蝕性强。

熱膨脹係數與矽(Si)相似。


主流應用市場在大功率LED、電源模組和雷射領域。 與氧化鋁相比,氮化鋁也是主流陶瓷電路板基板。 但現時,氮化鋁只用於舞檯燈、燈、投影燈、紫外線等大功率LED。 此外,半導體雷射器和DC-DC電源模組。 一是這些產品的熱管理需求相對較高,需要高導熱性的基板來幫助其散熱。 另一種是這些產品的晶片資料是矽,晶片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹係數更接近。 兩者結合在熱變形中,不會發生變化或脫落,可以更好地使用晶片。 未來,氮化鋁的應用將越來越多。 在產品越來越小的同時,功能將越來越强大,對基板的要求將越來越高。 高導熱性是一個永遠無法避免的話題。 現時,氮化鋁是最划算的陶瓷基板


氮化矽陶瓷基板

現時應用於電力電子模塊,具有機械强度高、韌性好、導熱性好等優點。

氮化矽的成本高於氮化鋁基板,導熱係數超過80。 氮化矽主要用於電力電子模塊,如IGBT模塊、汽車規模塊、軍工、航空航太模塊。 主要用於其高機械強度和韌性。 現時,由於該電源模組電流過大,所需銅厚度相對較高(至少500um)。 從我們現在所做的產品應用來看,氮化矽的後續應用要求銅厚度也很低(一些IGBT模塊需要低電流)


碳化矽陶瓷基板

優勢:

碳化矽甚至可以在高達1400℃的溫度下保持其强度。

該資料的明顯特點是導熱性和電力電晶體的導電性極高。

碳化矽因其化學和物理穩定性而具有較高的硬度和耐腐蝕性。