PCB資訊 - 介紹陶瓷基板的種類和應用

今天iPCB與大家介紹陶瓷基板的種類和應用。

現時，電子陶瓷基板百花齊放，下麵為您整理一些陶瓷基板的種類、效能及應用。

現時應用最多，陶瓷基板的優點是：

熱學特性：耐熱性和導熱性强。

機械特性：强度和硬度高。

其它特點：電絕緣性高，耐腐蝕性强，生物相容性高。

LED主流應用市場，主要是白光、紅外線和vcsel。 這種3-5W功率的光電產品。 氧化鋁的效能高於普通LED支架（主要是散熱）。 與其它電路板成本低的優點相比，它瘋狂地收穫了這個市場。 此外，一些感測器正在使用。 它們需要陶瓷基板的穩定性（耐腐蝕、使用壽命長、强度高），並在未來的感測器市場上大放异彩。

現時應用於高端電子產品，陶瓷基板的優點是：

熱學特性：耐熱性和導熱性

其它特點：電絕緣性高，耐腐蝕性强。

熱膨脹係數與矽（Si）相似。

主流應用市場在大功率LED、電源模組和雷射領域。 與氧化鋁相比，氮化鋁也是主流陶瓷電路板基板。 但現時，氮化鋁只用於舞檯燈、燈、投影燈、紫外線等大功率LED。 此外，半導體雷射器和DC-DC電源模組。 一是這些產品的熱管理需求相對較高，需要高導熱性的基板來幫助其散熱。 另一種是這些產品的晶片資料是矽，晶片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹係數更接近。 兩者結合在熱變形中，不會發生變化或脫落，可以更好地使用晶片。 未來，氮化鋁的應用將越來越多。 在產品越來越小的同時，功能將越來越强大，對基板的要求將越來越高。 高導熱性是一個永遠無法避免的話題。 現時，氮化鋁是最划算的陶瓷基板。

氮化矽陶瓷基板

現時應用於電力電子模塊，具有機械强度高、韌性好、導熱性好等優點。

氮化矽的成本高於氮化鋁基板，導熱係數超過80。 氮化矽主要用於電力電子模塊，如IGBT模塊、汽車規模塊、軍工、航空航太模塊。 主要用於其高機械強度和韌性。 現時，由於該電源模組電流過大，所需銅厚度相對較高（至少500um）。 從我們現在所做的產品應用來看，氮化矽的後續應用要求銅厚度也很低（一些IGBT模塊需要低電流）

碳化矽陶瓷基板

優勢：

碳化矽甚至可以在高達1400℃的溫度下保持其强度。

該資料的明顯特點是導熱性和電力電晶體的導電性極高。

碳化矽因其化學和物理穩定性而具有較高的硬度和耐腐蝕性。