PCB資訊 - 高頻微波電路板生產中應注意的問題

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隨著科技尤其是資訊科技的不斷進展，印刷電路板出產的工藝科技相應增長，以滿意不一樣用戶的需求。 近年來，通信、交通工具等領域的進展十分迅疾，對印刷電路板的需要發生了一點變動，大功率印刷電路板、高頻微波板的需要量新增。 印刷電路板出產公司都看好這一提高點，但怎麼樣做好高頻微波板，公司務必練好基本功。 本人就自個兒在出產中碰到的問題，淺述高頻微波板出產中應注意的事情的專案。

高頻微波板的基本要求

1、基材電訊工程師在預設時，已經依據實際阻抗的需求，挑選了指定的介電常數、媒介厚度、銅箔厚度，因為這個，在接納訂單時，要嚴肅對待稽核查對，必須要滿意預設要求。

2、傳道輸送線製造精密度要求高頻訊號的傳道輸送，對於印製導線的特別的性質阻抗要求非常嚴明，即對傳道輸送線的製造精密度要求普通為±0.02mm（±0.01mm精密度傳的輸線也很常見），傳道輸送線的邊緣要十分齊楚，細微的毛刺、缺口兒均不准許萌生。

3、鍍層要求高頻微波板傳道輸送線的特別的性質阻抗直接影響微波訊號的傳道輸送品質。 而特別的性質阻抗的體積與銅箔的厚度有一定的關係，尤其對於孔金屬化的微波板，鍍層厚度不止影響總的銅箔厚度，並且影響蝕房刻後導線的精密度，因為這個，鍍層厚度的體積及平均性，要嚴明扼制。

4、機械加工方面的要求首先高頻微波板的材料與印刷電路板的環氧氣玻璃布材料在機加工方面有非常大的不一樣； 其次是高頻微波板的加工精密度比印刷電路板的要求高眾多，普通外形公差為±0.1mm（精密度高的普通為±0.05mm還是為0~-0.1mm）。

5、特別的性質阻抗的要求面前已經談到達相關特別的性質阻抗的內部實質意義，它是高頻微波板最基本的要求，不可以滿意特別的性質阻抗的要求，一切都是徒勞的。

高頻微波板出產中應注意的問題

1、工程材料的處置：對客戶的檔施行CAM處置時，必須要把握兩方面的內部實質意義，一是要嚴肅對待理解透徹傳道輸送線的製造精密度要求； 二是依據精密度要求並接合本廠的制程有經驗，作出合適的工藝償還。

2、下料：一般印刷電路板下料均運用剪板機或半自動開料機，但對於微波媒介材料則不可以一併而論，要依據不一樣的媒介特別的性質，而挑選不一樣的下料辦法，多以銑、割為主，免得影響材料的平整度以及板面的品質。

3、鑽孔：對於不一樣的媒介材料，不止鑽孔的參變數有所不一樣，並且對鑽頭的頂角、刃長、螺旋角等都有其特別的要求，對於鋁基、銅基的微波媒介材料，鑽孔時加工形式也有所不一樣，以防止毛刺的萌生。

4、導通孔接地：普通事情狀況下，導通孔認為合適而使用化學沉銅的辦法接地，化學沉銅時一般運用化學法或等離子法施行處置，從安全方面思索問題，我們認為合適而使用等離子法，效果美好； 而對於鋁基的微波媒介材料，若運用一般的化學沉銅，有相當大的困難程度，普通提議認為合適而使用金屬導電材料灌孔接地的辦法較為合宜，但孔電阻普通小於20m？。

5、圖形轉移：本工序是保障圖形精密度的一個關緊工序。 在挑選光刻膠、濕膜、幹膜等明膠時，務必滿意圖形精密度的要求； 同時光刻機或暴光機的光源也務必滿意制程的需求。

6、腐刻：本工序要嚴明扼制腐刻的工藝參變數，如：腐刻液各成份的含量、腐刻液的溫度、腐刻速度等。 保證導線邊緣齊楚，無毛刺、缺口兒，導線精密度在公差要求的範圍內。 要切切合實際實做好這一點兒，需求細功夫，是十分不可缺少的。

7、塗鍍：高頻微波板導線上最終塗層普通有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。 但以電鍍赤金較為存在廣泛。

8、成形：高頻微波板的成形與印刷電路板同樣，以數位控制銑為主。 但銑削的辦法對於不一樣的材料，是有非常大差別的。 金屬基微波板的銑削需求運用中性冷卻液施行冷卻，並且銑削的參變數也有相當大的差別。

高頻微波板的出產中，除開要注意以上的一點問題，還務必謹慎熱風整日常錫缸溫度、風壓的體積及周轉、裝夾過程中的壓痕和劃傷。 只有嚴肅對待仔細地注意每一個環節，能力真正做出符合標準的產品來。