專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面電路板,多層電路板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
PCB資訊

PCB資訊

PCB資訊

PCB資訊

異質異構集成毫米波雷達系統
2022-06-09
View:25
Author:      Share

近日,上海交通大學電子資訊與電氣工程學院電子工程系毛軍發院士、周亮教授課題組發表低損耗異構異構集成W波段毫米波雷達系統研究成果。它旨在發佈積體電路設計領域的最新技術發展和文獻成果,代表當前行業的最高技術水準。

 

創新成果

 

異構和異構集成毫米波雷達採用自主研發的矽基MEMS光敏複合膜多層佈線工藝,將矽基鎖相環晶片、SiGe收發器晶片、GaN功率放大晶片、封裝天線、電容器和其他無源元件。雷達探測距離大於800米,最高解析度優於0.08米,重量僅78克。綜合性能指標世界領先。

這一成果突破了多晶片的精確定位和層電介質中微圖案製備等關鍵技術,大大縮短了晶片之間以及晶片與無源器件之間的互連長度,降低了互連損耗,攻克了化合物半導體互連結構和矽基半導體器件後向工藝相容性不足的問題,同時很好地處理了佈線之間的串擾和晶片之間的電磁相容性。

图片.png   图片.png


 



目前摩爾定律面臨著物理、技術和成本限制的多重挑戰。積體電路在努力沿著摩爾定律預測的尺寸減小的道路發展的同時,它們迫切需要開闢新的方向,繞過摩爾定律繼續發展。三維異質集成可以突破單個半導體工藝電路的性能和功能極限,實現積體電路從矽或化合物半導體單同質工藝集成到異質集成,從平面集成到三維集成,是後摩爾時代積體電路的發展 我國積體電路的主流方向也是我國積體電路發展的突破和歷史機遇。這一成果所開發的工藝和設計技術必將推動異構技術的快速發展。

愛彼電路(iPcb®)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46pcb,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等

图片.png