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PCB資訊

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我國PCB工業與先進包裝
2021-06-22
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Author:ipcb      Share

集成電路基板的新問題

電晶體製造領域的許多資深分析師都將最近一波封裝基板和PCB的漲價聯系在一起,以證明原材料短缺導致PCB價格上漲,而封裝基板也缺貨,進而影響整個晶片封裝過程。這個判決很合理。畢竟,這一現象最突出的表現是全球銅價上漲,而銅是PCB最常見的導體資料。根據英國《金融時報》2月底的一份報告,工業金屬銅的價格10年來首次升至每噸9000美元。銅市場正經歷10年來最大的供應短缺(327000噸)。多米諾骨牌延伸到包裝基板的原材料。缺貨,尤其是覆銅板(CCL)的市場應用。
全球PCB生產能力正逐漸轉移到中國大陸,並且幾乎與通信行業的擴張同步。5G基站和資料中心的建設不僅為PCB硬體提供了廣泛的應用場景,還為新技術創新新增了試錯空間。5G基站天線需要在PCB上放置一段時間,PCB作為載體與電路連接。規模效應還稀釋了PCB的成本。
談論汽車晶片的短缺
自去年下半年以來,汽車晶片短缺的危機從今年年初開始。許多行業分析師在預測形勢時前後矛盾。例如,美國電晶體協會(SIA)接受了“Jiwei訪談”專欄的採訪。)全球政策副總裁吉米·古德裏奇(Jimmy Goodrich)認為,到5月和6月,許多汽車製造商可以松一口氣。德國智庫“科技與地緣政治”部門主任揚·彼得·克林漢斯(Jan Peter Kleinhans)在“Jiwei訪談”中的另一比特受訪者認為,危機將持續到今年下半年。這一有趣的空間挑戰反映了美國和歐洲兩位資深行業專家在分析問題時的不同立足點,以及類比事件的不同參攷系統。推理的結果也會有很大的不同。
但無論如何,以這兩人為代表的全球晶片供需疾病診斷達成了一個堅定的共識,即這場“人為災難”可以歸咎於去年新冠病毒的流行,它破壞了整個電晶體產業鏈的正常。跑步。此外,我們還可以為這個問題梳理出一些更清晰的問題意識線:
1、去年下半年,全球經濟逐步復蘇反彈,加上“在家工作”等應用場景的集中出現,導致手機、PC、遊戲機等電子消費品晶片消費激增,這擠壓了鑄造廠的汽車晶片供應。貨運配額引發了業界對晶片細分市場內部利潤博弈的大討論;
2、《華爾街日報》報導,特朗普執政團隊對中國高科技公司的非理性壓制以及一系列禁令的出臺迫使華為提前計畫並囤積晶片,引發了主要晶片製造商囤積晶片的多米諾骨牌效應。據評論員稱,華為囤積商品的行為與疫情開始時每個人的衛生紙一樣。恐慌蔓延,擾亂晶片鑄造廠的正常交付節奏,為汽車晶片短缺奠定基礎;
3,即汽車製造產業鏈和晶片製造產業鏈都有複雜的上下游利益集團,日益精細的分工在某個製造環節構成了信息孤島。製造和銷售獨立,上下游對接存在嚴重裂縫。囙此,零部件供應商對危機的判斷與許多一線製造商的判斷並不同步。福斯、博世和大陸之間的相互指控就是證據。為什麼豐田集團在整個危機中受到的影響最小?這也是因為該公司與晶片鑄造廠保持著相對更緊密的聯系,採用成本賭法來降低因過度囤積晶片鑄造廠而導致的產能過剩風險。
上述各項的疊加推動了晶片產業區域化的保護主義浪潮。當德國媒體反思這場危機的原因時,人們的焦慮情緒有所下降