PCB資訊 - 5G時代，5G射頻PCB市場將迎來需求增量

印刷電路板簡稱PCB。PCB主要由絕緣基板和導體組成。它是電子元件連接的供應商。它在電子設備中起到支撐和互連的作用。它是電子、機械、化工材料等電子設備產品的有機結合。總之，PCB是每個電子產品的命脈。

5G射頻PCB市場大

2019年全球PCB產值542億美元，行業近五年增速不超過3%。PCB行業競爭的國家和地區包括美國、歐洲、日本、中國大陸、台灣、韓國等。2016年中國大陸PCB產值達270億1億美元，佔全球的50%。市場預測，未來五年中國將成為PCBs產量增長最快的地區。到2020年，市場規模將達到359億美元，年復合增長率約為3.1%。

5G PCB

PCB行業上游是銅板，下游涵蓋所有電路產品。通信設備、計算機和消費電子產品的PCB需求佔比分別為28. 8%、265%和14%。它們分別佔總需求量的3%和近70%，是PCB需求量最高的三個地區。預計2017年至2021年的四年間，通訊（通訊設備）和汽車電子將成為推動PCBs產業發展的新動力，年復合增長率分別為7%和6%。PCB中通信網絡建設的應用主要是無線網絡、傳輸網絡、數據通信和固網寬帶。在5G建設初期，高頻板和高速多層板大。

基站PCB價值將大幅提升

5G時代massivemimo的應用，給基站結構帶來了巨大的變化。天線+RRU+BBU變成了AAU+BBU（Cu/DU）架構。在AAU中，天線振盪器和微收發單元陣列直接連接到印刷電路板上，電路板上集成了數字信號處理模塊（DSP）、數模轉換器（DAC）/模數轉換器（ADC）、放大器（PA） 、低噪聲放大器（LNA）、濾波器等設備作為RRU的功能。

天線集成度要求明顯提高。AAU需要在更小的尺寸中集成更多的元件，並使用更多層的PCB技術。因此，單個基站的PCB消耗量將大幅增加。其工藝和原材料需要全面升級，技術壁壘也將全面升級。“5G基站的傳輸功率遠大於4G，這就需要PCB對其基板進行全面升級，如高頻、高速、散熱性能好、介電常數小且穩定，中等損耗，與熱膨脹一致銅箔係數盡可能低，吸水率低，其他耐熱性，耐化學性，衝擊強度，剝離強度等。印刷電路板。

不同，導致加工工藝不同，同樣的PCB需要實現多種功能，不同材料混雜，因此，PCB的價值會進一步提升。

BBU的體積和數量變化不大，但由於傳輸速率的提高和傳輸延遲的降低，BBU對射頻信息處理能力的要求提高，對高速PCB的需求大大增加。BBU的核心配置是一塊背板和兩塊單板（主控板和基帶板）。背板主要用於連接單板，實現信號傳輸。具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超重、高穩定性等特點。這是一個非常難以處理的問題。是基站單價最高的PCB。單板負責射頻信號處理和RRU連接，主要採用高速多層PCB。隨著5G時代高速數據交換場景的增加，高速材料背板和單板的數量和消耗將進一步增加。背面和單板的層數將從18層增加到20層再到30層。銅層壓板需要從傳統的FR4材料升級到性能更好的高速材料，如M4/6/7，從而增加每平方米的價格。

基站電路板市場空間計算

根據市場數據，4G數據電路和RF約佔RRU面積的60%，4G基站數據電路和RF的PCB面積約為0.2m2。但是，隨著5G時代基站AAU數據傳輸和處理的增加，數據電路和RF PCB的面積預計將翻一番，即0.4m2左右。由於基站饋電網絡和天線振盪器集成在PCB上，饋電網絡和天線振盪器的面積約等於主板的面積。根據華為的數據，64r64r基站的主站面積和高度分別為0.6m和0.4m，因此天線振子+饋電網絡的面積約為0.5m2，5g基站AAU的PCB面積約為0.9m2，是4G時代PCB面積的4.5倍。

此外，天線陣列中的振盪器數量更多，排列更緊密。因此，天線陣列的基板需要高質量的PCB。通過優化輻射單元和陣列模式，可以降低互阻抗，提高整體效率。隨著massivemimo通道的增加，每塊PCB的面積和層數也將從15平方厘米增加到35平方厘米。層數從雙面板升級到12層左右，基板需要高速高頻材料。根據市場數據，5G PCB的單價在每平方米2000元左右。假設每個基站有三個天線，印刷電路板 單個基站的成本估計在6000元左右。假設規模化生產單價逐年下降5%，預計到2026年建設基站所需的PCB市場空間約為29%。20億元。如果考慮到全球5G基站的數量，對Du、Cu和背板以及小型基站建設的需求會更大。