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多層電路板

多層電路板

多層電路板

多層電路板

  • 24層 通訊大背板
    24層 通訊大背板

    品名: 24層 通訊大背板

    基板 :  Panasonic m6

    層別: 24L

    成品板厚: 2.0 mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 6/6 mil  ( 150 / 150 μm )

    產品應用 : 通訊基站大背板


    Product details Technical specification

    通訊PCB選擇ipcb的五個理由

    1. 選擇 Rogers.Taconic.Arlon。 Nelco.Isola、Panasonic等頂級高頻PCB材料、高速PCB材料

    2、等離子等離子脫膠機專為通訊PCB配套,可生產普通PCB廠少有的表面處理工藝:鍍銀、鍍錫、鍍銀、鍍錫

    3、成熟的高頻PCB混壓技術:FR4+PTFE、FR4+408hr、FR4+Rogers、陶瓷+fr43mil/3mil,阻抗容差可控制在±5%以內

    4. 30多人的研發團隊在高頻PCB材料和高速PCB材料方面擁有豐富的經驗,確保產品性能穩定

    5.通過ISO體系認證,嚴格按照國際質量體系標準控制,嚴格執行質量PDCA循環流程,持續改進產品性能



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 24層 通訊大背板

    基板 :  Panasonic m6

    層別: 24L

    成品板厚: 2.0 mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 6/6 mil  ( 150 / 150 μm )

    產品應用 : 通訊基站大背板



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