線圈板製作規範
1.0目的:
為規範線圈板建立製作規範,保證生產順利,提高線圈板合格率,確保交貨品質。
2.0適用範圍:
我司線圈板加工製造
3.0參攷檔案:
無
4.0定義:
線圈板:線路圖形以繞線為主,以蝕刻線路代替傳統銅線線匝的電路板,主要應用於電感元器件。
5.0職責:
5.1生產部:負責日常生產操作。
5.2工藝部:負責為生產中遇到的問題提供技術支援。
5.3品質部:負責生產部按照MI執行稽查及監督。
5.4工程部:負責為生產中遇到的問題提供技術支援。
6.0工作內容:
6.1工程設計
6.1.1 PCS內鑼空位添加1.0 mm對位孔,單邊2 mil孔環。
6.1.2取消阻焊外形線。
6.1.3若成品PCS內無1.0 mm以上圓孔時,需在PCS間加1.5 mm定位孔(參攷80SI037658A0),如需有鑼SLOT孔時,PCS間儘量保留連接比特。
6.1.4 PNL尺寸最長邊儘量設計小於16 inch(400 mm),對於有兩次壓合以上的不能大於14 inch(350 mm)。
6.1.5對於內層基銅2 OZ以上板,PCS間、PCS鑼空位需要添加輔助殘銅,保證殘銅率大於55%以上,如正常添加輔銅後仍達不到55%的,可以保證PCS外形後不露銅的前提下,鑼刀比特也填上銅; 板邊阻流PAD設計成平行四邊行阻流PAD。
6.1.6對於392、005等客戶線圈板,工程MI等資料需工藝部稽核評估,OK後方可下卡。
6.2流程控制
線圈板的重點工序製程
製作要點/控制措施
線圈板開料
1、開料前確認來料無斜紗,開料時嚴禁板料開斜,橫直料開混;
2、開料後烤板150*240min;
3、上下板小心操作,防止板面擦花,並保持板面清潔。
線圈板的內層製造
1、板面處理不允許採用機械管道磨板,需過化學清洗機或微蝕處理後做圖形;
2、控制書夾對位精度在±2.0mil以內(在製作書夾前量測管比特距,對偏差超過±2 mil的需重新繪製菲林); 整套菲林層間偏差控制在±3.0mil以內;
3、每25PNL做一次首板,做點檢查層偏與定位開短路;
4、蝕刻時控制線寬與線距(按15%控制),蝕刻毛邊控制在1.0 mil以內;
5、蝕刻後全過AOI,重點檢查線圈位置不允許有殘銅、缺口(超過線寬20%或4mil時需做報廢處理),AOI檢查完畢板後,需再過AOI抽測。
線圈板的壓合制程
1、開PP料確認來料無斜紗,開料時嚴禁開斜,橫直料有明顯標識區分;
2、採用熱熔機定位與鉚釘雙重定位(先熔合後打鉚釘);
3、壓合後,鑽孔靶比特孔由X-RAY打靶機鑽出,以確保靶比特偏差±2.0 mil。
線圈板的鑽孔制程
1、鑽孔前抽測二次元數據(對超過4mil以上的,必須對資料做更改,後續的所有資料也做相應更改),保證鑽帶與板對準度;
2、鑽孔時按厚銅板參數降低20%做板,1.0 mm以下孔落速降低30%,控制孔比特精度;
3、對1.0 mm孔全部只能使用新刀或研一刀。
線圈板PTH管制
沉銅需沉兩次,按小孔徑板製作要求做板。
線圈板的板鍍
採用低電流密度(1.3ASD)鍍板。
線圈板D/F
1、測菲林管比特距,要求與鑽孔管比特距偏差在±2 mil以內,否則需重出菲林;
2、對位使用10倍鏡對位,對板邊四角對位孔與板內單元對位孔,控制單元內孔對位精度。
線圈板的圖鍍
正常參數做板,孔銅要求大於25 um。
線圈板的蝕刻
控制線寬與線距(15%控制); 毛邊小於1.0mil。
線圈板的AOI
蝕刻後需過AOI,重點檢查殘銅與短路。
線圈板的E-T
先做開短路測試後再做微電阻測試(如有要求)。
線圈板的S/M
1、必需使用鋁片塞孔,要求塞孔飽滿,孔口不能發紅;
2、一般流程:塞孔(補塞面冒出)->預烤(75℃*25min)->絲印第一次阻焊->預烤->對位曝光->顯影->低溫烤板(70℃*40min+90℃*40min)->洗板->絲印第二次阻焊->預烤->對位曝光->顯影->非塞孔板固化->字符->後固化
3、鋁片鑽孔孔徑=塞孔孔徑+0.05mm,鋁片需保證平整;
4、綠油必須絲印兩次以上,保證線角阻焊厚度大於客戶要求(具體參攷MI);
5、紅膠帶底板膠帶條數新增或加鑽透氣板,保證塞孔率100%;
6、塞孔油墨添加開油水不允許超過1%(1KG裝不超過10ml)。
線圈板的表面處理
正常參數條件做板。
線圈板的測試
只做開路測試
線圈板的外形銑板
1、管比特距要按DF的管比特收縮鑼帶資料;
2、指定精度較高鑼機鑼板(發二廠恩德鑼機鑼板);
3、需做FA,確認OK後方可批量生產;
4、注意控制下刀比特偏差(使用1.2 mm鑼刀);
5、鑼板時儘量使用PCS內孔做定位;
6、內槽公差控制:+0.05/-0.15 mm;
7、外形公差控制:+0.15/-0.05 mm。
線圈板的電感測試
全測電感測試
耐壓測試
按客要求,使用客戶提供鐵氧體芯測試
線圈板的FQC注意要點
1、對有塞孔要求的板,重點檢查綠油塞孔是否飽滿;
2、注意檢查報廢標記,以防不良板流入客戶。
品名:18層厚銅線圈板
基板:EM827
層別:18L
成品板厚:4.0mm
鍍銅厚度:3oz(105 μ m)
表面處理:化學金
孔壁鍍銅厚度:2oz(70 μ m)
產品應用:精密儀器設備用電源
對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
我們會非常迅速地做出回應。