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金屬基板

金屬基板 - 沉孔銅基PCB

金屬基板

金屬基板 - 沉孔銅基PCB

  • 沉孔銅基PCB
    沉孔銅基PCB

    產品:沉孔銅基PCB

    資料:銅基板

    層:1

    顏色:白色/黑色

    成品厚度:1.6mm

    銅厚度:2oz

    表面處理:HASL

    最小線寬:10mil

    最小間距:10mil

    導熱係數:3W/mK

    應用:大功率LED照明

    產品說明 技術資訊

    什麼是沉頭孔? 沉孔,也稱為埋孔,是階梯孔、漏斗孔或喇叭孔。 通常在要求平頭螺釘的頭部位於零件表面下方時使用。 電路板的一側或兩側有一個喇叭形開口。 孔是圓錐形的,隨著直徑的新增而遠離板的中心。 當固定在PCB上時,這個喇叭形開口為螺釘或螺栓等緊固件頭提供了間隙。 沉孔解决了如何沉下PCB上的固定螺孔的問題。


    沉孔為緊固件提供了一個錐形開口,具有顯著的優勢。 沉孔的功能如下:

    1.一致的緊固頭間隙:確保緊固頭與PCB表面上的焊盤或跡線保持一致的間隙。

    2.平頭緊固件頭:使用平頭螺釘時,沉頭孔的深度應使緊固件頭與PCB表面齊平。

    3.表面光潔度:提供適用於EMI遮罩、墊片和外殼的連續表面。

    4.無組件干擾:在組件和緊固件頭之間提供足够的間隙,以便於放置組件。

    5.一致的板級支撐:埋頭邊緣為緊固件周圍的PCB表面提供一致的邊緣支撐。

    6.提高可製造性:簡化裝配過程,並允許一定的定位公差。


    PCB中使用的沉孔主要有兩種類型,沉孔的特點是倒角出現在哪一側。

    前埋頭孔(有時稱為“埋頭孔”)在PCB的頂層或組件側有一個錐形開口。 這允許緊固件頭(如平頭螺釘)與安裝部件的頂面齊平。

    前埋頭孔是最常見的,與任何將組件或硬體安裝在電路板頂面上的緊固件一起使用。 灰岩坑的深度確保緊固件與外層齊平。

    後沉孔(有時稱為“沉孔”)在PCB底部有一個錐形孔開口。 直孔壁貫穿板厚,倒角位於下側。

    後沉頭允許緊固件頭部與底面齊平。 當底部需要無阻礙的緊固件輪廓時,這非常有用,例如將PCB固定在平面上。 散熱器也受益於平底。


    沉孔PCB設計注意事項

    1.沉孔深度:應與緊固件頭部的厚度相匹配,並留有適當的間隙。

    2.孔徑:應與緊固件的軸徑相匹配,並留有適當的間隙,以確保固定。

    3.表面直徑:緊固件頭部和任何墊圈必須留有足够的間隙。

    4.倒角:孔壁與板面之間的角度會影響頭部間隙和邊緣支撐。

    5.孔型:遵循緊固件製造商推薦的孔型,避免電路板開裂或彎曲。

    6.電鍍和非電鍍:沉孔通常是非電鍍的,除非用作通孔。

    7.銅間隙:確保倒角表面上的所有銅都從錐形孔中去除,以避免緊固件介面不均勻。

    8.圓環:避免在沉孔附近放置墊片或標記,以避免限制焊接和遮蔽開口。

    產品:沉孔銅基PCB

    資料:銅基板

    層:1

    顏色:白色/黑色

    成品厚度:1.6mm

    銅厚度:2oz

    表面處理:HASL

    最小線寬:10mil

    最小間距:10mil

    導熱係數:3W/mK

    應用:大功率LED照明


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