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PCB材料

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F4B-1Al(CU)-特氟龍編織玻璃布覆銅板

F4B-1/AL(Cu)是一種以特氟龍編織玻璃布覆銅板為基材,一面為銅,另一面為鋁(銅)板壓製而成的微波電路金屬基材。

技術規格:

尺寸(mm)

300×300     400×400

對於特殊尺寸,可提供定制層壓板。

厚度

金屬底座

用戶可選。

該規範滿足基礎層壓板的設計要求。

電氣性能

命名

測試條件

單元

價值

密度(介電層)

正常狀態

克/立方厘米

2.2~2.3

吸濕性

在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.02

工作溫度

高低溫室

-50℃~+260℃

導熱係數(介電層)


W/m/k

0.3~0.5

CTE


ppm/℃

與 F4BM-2 相同

收縮係數

沸水沖泡2小時

%

   0.0002

表面電阻率

500V

直流電

正常狀態

兆歐

≥1×104

恆定的濕度和溫度

≥1×103

體積電阻率

正常狀態

兆歐·厘米

≥1×106

恆定的濕度和溫度

≥1×105

表面介電強度

正常狀態

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

恆定的濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.25,2.65,3.0(±2%),3.5

耗散係數

10GHZ

tgδ

≤1.5×10-3

熱阻

A

℃/W

≥2.0

 

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无线/微波/混合高频, FR 4 双/多层, 1 ~ 3 + N + 3 HDI ,任意层 HDI ,刚性-挠性,盲埋,盲槽,反钻, IC ,重銅板等。


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