專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
F4B-1/AL(Cu)是一種以特氟龍編織玻璃布覆銅板為基材，一面為銅，另一面為鋁（銅）板壓製而成的微波電路金屬基材。
技術規格：
尺寸（mm） | 300×300 400×400 | ||||
對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。 | |||||
厚度 金屬底座 | 用戶可選。 | ||||
經 | 該規範滿足基礎層壓板的設計要求。 | ||||
電氣性能 | 命名 | 測試條件 | 單元 | 價值 | |
密度（介電層） | 正常狀態 | 克/立方厘米 | 2.2～2.3 | ||
吸濕性 | 在20±2℃的蒸餾水中浸泡24小時 | % | ≤0.02 | ||
工作溫度 | 高低溫室 | ℃ | -50℃～+260℃ | ||
導熱係數（介電層） | W/m/k | 0.3~0.5 | |||
CTE | ppm/℃ | 與 F4BM-2 相同 | |||
收縮係數 | 沸水沖泡2小時 | % | 0.0002 | ||
表面電阻率 | 500V 直流電 | 正常狀態 | 兆歐 | ≥1×104 | |
恆定的濕度和溫度 | ≥1×103 | ||||
體積電阻率 | 正常狀態 | 兆歐·厘米 | ≥1×106 | ||
恆定的濕度和溫度 | ≥1×105 | ||||
表面介電強度 | 正常狀態 | d=1mm（Kv/mm） | ≥1.2 | ||
恆定的濕度和溫度 | ≥1.1 | ||||
介電常數 | 10GHZ | εr | 2.25，2.65，3.0（±2%），3.5 | ||
耗散係數 | 10GHZ | tgδ | ≤1.5×10-3 | ||
熱阻 | A | ℃/W | ≥2.0 | ||
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