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18層通信基站PCB
型號:18層通信基站PCB
材質:松下M6
層數:18層
銅厚:0.5-1OZ
成品厚度:2.0mm
表面處理:沉金
走線/間距 : 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)
最小孔:0.2mm(8mil)
特殊工藝 : 金屬包邊
應用:通信基站PCB