半導體測試板 - 6L PCB 樹酯塞孔板

近年來，樹脂層的厚度越來越受到PCB行業的青睞，尤其是在孔越來越多的過程中。 人們希望使用樹脂塞來解決使用綠油塞或壓制樹脂無法解決的一系列問題。 但是，由於該工藝所用樹脂的特性，要想獲得優質的樹脂塞產品，還需要克服許多困難。

在PCB行業，很多工藝方法已經在行業中得到廣泛應用，人們並不關心一些工藝方法的起源。事實上，早在電子芯片的球形矩陣陣列剛剛上市的時候，人們就一直在給這種小型的芯片貼裝元件提供建議，希望從結構上減小成品的尺寸。

1990年代，日本某公司研製出一種樹脂直接塞孔，然後在表面鍍銅，主要解決綠油塞孔中容易出現空氣中吹氣的問題。英特爾將此工藝應用到英特爾的電子產品上，由此誕生了所謂的pofv（via on pad）工藝。

3、樹脂塞孔的應用：

目前樹脂塞孔技術主要應用於以下產品：

3.1 pofv技術的樹脂塞孔。

3.1.1 技術原理

A. 通孔用樹脂塞住，然後在通孔表面鍍銅。

3.1.2 pofv技術優勢

湖減少孔與板面積之間的距離，

湖解決線材佈線問題，提高佈線密度。

3.2 內層HDI樹脂塞孔

3.2.1 技術原理

用樹脂塞住內部HDI的埋孔，然後壓緊。這個過程平衡了壓制介質層的厚度控制和內部HDI埋孔灌膠設計之間的矛盾。

湖如果內部HDI埋孔沒有填充樹脂，會因過熱撞擊直接爆板報廢；

湖如果不使用樹脂塞孔，則需要將多張PP片壓在一起才能滿足灌膠的需要。但是，由於PP片材的增加，層間介質層的厚度會更厚。

3.2.3 內HDI樹脂塞孔的應用

湖內HDI樹脂塞廣泛應用於HDI產品，滿足HDI產品介電層薄的設計要求；

湖對於內HDI埋孔設計的盲埋產品，由於中間組合的介質設計過薄，往往需要增加內HDI樹脂塞孔的工藝。

湖由於部分盲孔產品的盲孔層厚度大於0.5mm，無法通過壓灌膠來填充盲孔，還需要用樹脂塞孔來填充盲孔，以免出現盲孔問題。後續工藝盲孔無銅。

3.3 通孔樹脂塞

在一些3G產品中，由於板厚超過3.2mm，為了提高產品的可靠性，或者是為了改善綠油塞孔引起的可靠性問題，人們還使用樹脂塞通孔——孔在成本許可下。這是近年來流行起來的一個主要產品類別。