專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

    繼電器保護裝置雙面電路板

    品名 : 繼電器保護裝置雙面電路板

    基板 :  FR4

    層別 :  2L

    成品板厚1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理OSP

    最小線寬/ 線距 : 200 / 200 μm ( 8/8 mil )

    特殊製程 : CTI600 PCB

    產品應用:  繼電器保護裝置


    Product details Technical specification

    CTI 是相對洩漏跟踪指數。


    定義:材料表面能承受50滴電解液不形成漏痕的最大電壓值,單位為V。 CTI 600 指的是 600V。




    對漏電痕蹟的抵抗力一般用比較電痕指數(CTI)來表示。 IEC 112標準中CTI指數的定義是材料在實驗過程中經受50滴電解液(一般為0.1%氯化銨水溶液)而無洩漏痕跡時的最大電壓值(通常用伏特表示)。 IEC950還根據基板在上述實驗條件下所承受的電壓值的不同,對基板材料的三個CTI等級進行了定義和分類。 它們是 I 級(CTI ≥ 600V)、II 級(600V ≥ CTI ≥ 400V)和 III 級(400V > CTI ≥ 175v)。 一般而言,基板材料的CTI水平越低,基板材料的抗漏電性越高。

    印刷電路板

    PCB CTI Grade

    PCB作為各種元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,已成為電子信息產品中最重要、最關鍵的部分。 PCB的質量和可靠性水平決定了整個設備的質量和可靠性。 由於高密度PCB的發展趨勢和無鉛無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現潤濕不良、爆板、分層等CAF等失效問題。 獲取PCB故障機理及原因,有利於日後PCB的質量控制,避免類似問題再次發生。


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名 : 繼電器保護裝置雙面電路板

    基板 :  FR4

    層別 :  2L

    成品板厚1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理OSP

    最小線寬/ 線距 : 200 / 200 μm ( 8/8 mil )

    特殊製程 : CTI600 PCB

    產品應用:  繼電器保護裝置



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

    我們會非常迅速地做出回應。