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IC封裝基板

IC封裝基板 - 繼電器保護器雙面電路板

IC封裝基板

IC封裝基板 - 繼電器保護器雙面電路板

    繼電器保護器雙面電路板

    品名:繼電器保護裝置雙面電路板

    基板:FR4

    層別:2L

    成品板厚:1.6mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:OSP

    最小線寬/線距:200 / 200 μ m(8/8 mil)

    特殊制程:CTI600 PCB

    產品應用:繼電器保護裝置

    產品說明 技術資訊

    CTI 是相對洩漏跟踪指數。

    定義:材料表面能承受50滴電解液不形成漏痕的最大電壓值,單位為V。 CTI 600 指的是 600V。


    對漏電痕蹟的抵抗力一般用比較電痕指數(CTI)來表示。 IEC 112標準中CTI指數的定義是材料在實驗過程中經受50滴電解液(一般為0.1%氯化銨水溶液)而無洩漏痕跡時的最大電壓值(通常用伏特表示)。 IEC950還根據基板在上述實驗條件下所承受的電壓值的不同,對基板材料的三個CTI等級進行了定義和分類。 它們是 I 級(CTI ≥ 600V)、II 級(600V ≥ CTI ≥ 400V)和 III 級(400V > CTI ≥ 175v)。 一般而言,基板材料的CTI水平越低,基板材料的抗漏電性越高。

    印刷電路板

    PCB CTI Grade

    PCB作為各種元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,已成為電子信息產品中最重要、最關鍵的部分。 PCB的質量和可靠性水平決定了整個設備的質量和可靠性。 由於高密度PCB的發展趨勢和無鉛無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現潤濕不良、爆板、分層等CAF等失效問題。 獲取PCB故障機理及原因,有利於日後PCB的質量控制,避免類似問題再次發生。

    品名:繼電器保護裝置雙面電路板

    基板:FR4

    層別:2L

    成品板厚:1.6mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:OSP

    最小線寬/線距:200 / 200 μ m(8/8 mil)

    特殊制程:CTI600 PCB

    產品應用:繼電器保護裝置


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