高速電路板 - 羅傑斯 RO4350B + FR4 混壓射頻微波板

羅傑斯 RO4350B PCB高频板是一種强化玻璃碳氫化合物/陶瓷材料，可以採用與FR-4基板材料上的低成本印刷電路相同的管道進行加工。 它在10 GHz時的介電常數為3.48，這使得它常用於高頻功率放大器設計中。 ro4350b高频板沿z軸的熱膨脹係數（CTE）較低，確保通過金屬化通孔（PTH）互連的多層電路具有高穩定性。

高頻電路板一般層數比較多，除了精選資料外，高頻板製作流程中的壓合工藝也非常重要。

壓合的流程：

1.棕化：

1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。

2.壓合：

A.依據不同的資料特性，根據工藝部製定的工作檔案要求的程式進行壓合。

B.壓合疊合排版後一定要將板兩面清潔乾淨，避免板屑壓合時反粘至板面上。

C.多層壓合時，一定要採用鉚釘鉚合後再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長方向各2顆，提高層間對準度，小排版400*400以內，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

D.壓合完成後，一定要冷壓2小時，壓合完成後，採用X-RAY測試層間對準度，有异常時及時回饋。

E.壓合完成後，量測板厚，有异常時及時回饋。

F.使用清潔的保護手套和隔離片以封锁雜物和沾汙板面。

G.蝕刻後PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。

H.高頻資料壓合：

a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達350度以上

c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結片壓合（介電常數2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時會重新軟化）。

d.純膠類：生益50UM純膠（應用於盲槽類產品）。

e.FEP、FEP軟化點大約260°C，可提供較大的抗分層保護，適合噴錫工藝。

f.低溫高頻資料：RO4450B、RO4450F

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