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高速電路板

高速電路板 - 羅傑斯 RO4350B + FR4 混壓射頻微波板

高速電路板

高速電路板 - 羅傑斯 RO4350B + FR4 混壓射頻微波板

  • 羅傑斯 RO4350B + FR4 混壓射頻微波板
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    羅傑斯 RO4350B + FR4 混壓射頻微波板

    品名:羅傑斯RO4350B + FR4混壓射頻微波板

    介電常數:3.48

    疊構:2L RO4350B+2L FR-4

    層別:4L

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    產品應用:無線通訊設備

    產品說明 技術資訊

    羅傑斯 RO4350B PCB高频板是一種强化玻璃碳氫化合物/陶瓷材料,可以採用與FR-4基板材料上的低成本印刷電路相同的管道進行加工。 它在10 GHz時的介電常數為3.48,這使得它常用於高頻功率放大器設計中。 ro4350b高频板沿z軸的熱膨脹係數(CTE)較低,確保通過金屬化通孔(PTH)互連的多層電路具有高穩定性。


    高頻電路板一般層數比較多,除了精選資料外,高頻板製作流程中的壓合工藝也非常重要。

    壓合的流程:

    1.棕化:

    1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允許1次,1OZ允許重工兩次。

    2.壓合:

    A.依據不同的資料特性,根據工藝部製定的工作檔案要求的程式進行壓合。

    B.壓合疊合排版後一定要將板兩面清潔乾淨,避免板屑壓合時反粘至板面上。

    C.多層壓合時,一定要採用鉚釘鉚合後再壓板,鉚釘至少短邊各1顆,長方向各2顆,提高層間對準度,小排版400*400以內,可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

    D.壓合完成後,一定要冷壓2小時,壓合完成後,採用X-RAY測試層間對準度,有异常時及時回饋。

    E.壓合完成後,量測板厚,有异常時及時回饋。

    F.使用清潔的保護手套和隔離片以封锁雜物和沾汙板面。

    G.蝕刻後PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。

    H.高頻資料壓合:

    a.普通FR4類:普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

    b.PTFE類:TaconicTPG32、TPG30等,壓合溫度要達350度以上

    c.熱塑行類:TaconicHT1.5粘結片壓合(介電常數2.35,厚度1.5mil,具熱塑性,在大約204°C時會重新軟化)。

    d.純膠類:生益50UM純膠(應用於盲槽類產品)。

    e.FEP、FEP軟化點大約260°C,可提供較大的抗分層保護,適合噴錫工藝。

    f.低溫高頻資料:RO4450B、RO4450F

    我司專業從事PCB製造有多年豐富的PCB製造經驗,致力於以

    合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB板,每一塊電路板都按照嚴格的標準製作,符合IPC、

    RoHS等標準,確保PCB電路板滿足客戶要求。

    歡迎諮詢!

    品名:羅傑斯RO4350B + FR4混壓射頻微波板

    介電常數:3.48

    疊構:2L RO4350B+2L FR-4

    層別:4L

    成品板厚:1.0mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    產品應用:無線通訊設備


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技術的支持。 您也可以在這裡索取PCB報價或PCB諮詢。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

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