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高速電路板

高速電路板 - Rogers RO4003C + FR4 混壓電路板

高速電路板

高速電路板 - Rogers RO4003C + FR4 混壓電路板

  • Rogers RO4003C + FR4 混壓電路板
    Rogers RO4003C + FR4 混壓電路板

    品名:Rogers RO4003C + FR4混壓電路板

    介電常數:3.38

    疊構:2L RO4003C+4L FR-4

    層別:6L

    成品板厚:1.6mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    產品應用:無線通訊設備產品

    產品說明 技術資訊

    RO4003C是一款具有專利的用編織玻璃布增强的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的資料,它的電效能非常接近於PTFE/編織玻璃布資料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的資料。


    RO4003C能够採用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝,同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗,而其價格卻是傳統微波資料的幾分之一。 甚至不需要像基於PTFE的微波資料那樣進行特殊的鍍通孔前處理或者操作程式。 同時通過了應用於有源設備以及高壓射頻設計所必須的UL 94V-0防火等級。


    Rogers Ro4003C高頻電路板的介電常數:3.38±0.05,損耗因數:0.0027,介電常數溫度係數:+40,體積電阻:1.7 × 10&10,表面電阻:4.2 × 10&9,TG:>280,TD:425,導熱係數:0.64



    特別要求:

    本品採用單張Rogers Ro4003C 0.254mm介質的高頻板資料與FR4混壓而成,此方案很好的解决了客戶要求高頻而

    成本低的要求.

    板內射頻線精度要求+/-0.025mm,阻抗100omh +/-10%.

    採用樹脂塞孔表面無孔印.

    Rogers Ro4003C高頻電路板

    Rogers Ro4003C高頻電路板

    品名:Rogers RO4003C + FR4混壓電路板

    介電常數:3.38

    疊構:2L RO4003C+4L FR-4

    層別:6L

    成品板厚:1.6mm

    鍍銅厚度:1oz(35 μ m)

    表面處理:化學金

    產品應用:無線通訊設備產品


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