6 L RO3003 + FR4 雷達電路板 - 高精密PCB電路板製造企業

6 L RO3003 + FR4 雷達電路板

品名：RO3003 + FR4 雷達電路板

基板：RO3003 + FR4

層別：6L

介電常數：3.00±0.04

成品板厚：2.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

導熱係數：0.43w/m.k

產品應用：毫米波雷達測量儀器，雷達物位計

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產品說明技術資訊

高頻雷達物比特計是指26GHz以上的雷達物比特計，它的頻率高，波長短，波束角小，精度高等許多優點。

當雷達物比特計在量測固體散裝料比特時，主要會根據雷達波對物料的反射進行計算，物料的發射强度與物料的多少成正比，與雷達波長成反比，而高頻雷達物比特計的波束角小，能量集中，增强了回波能力的同時，又能順利避開干擾物。所以是量測散裝料比特的最佳選擇。

面對惡劣的現場環境，容易產生污垢。高頻雷達物比特計的天線小，更容易清潔維護，不會被環境影響電磁波，保證了數據的準確性。

現時市場上的高頻雷達物比特計的PCB一般採用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混壓，以保證高頻效能。

長期庫存常用高頻資料

羅傑斯ROGERS:4000系列、3000系列

泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

聚四氟乙烯PTFE:F4BM介電2.2-3.5

厚度：10mil、20mil、30mil、60mil等

出色的PCB生產工藝

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

可控制±8%、±5%的阻抗公差

最小機械孔：0.15MM

可穩定生產高頻混壓板

齊全的表面處理工藝

支持OSP抗氧化、沉金、沉銀

鍍錫、沉錫、OSP+沉金

金手指、鍍金、鍍厚金、鍍銀

鎳鈀金、無鉛噴錫等工藝