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PCB技術

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高速PCB常規電路佈局信號
2020-09-12
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Author:Dag      Share


規則1

高速PCB中設計時,時鐘等關鍵高速信號線需要屏蔽。如果沒有屏蔽或僅部分屏蔽,會造成EMI洩漏。建議屏蔽線每隔1000mil鑽孔一次接地。

規則二

高速信號路由的閉環規則

由於PCB密度越來越大,很多PCB佈局工程師在佈線的過程中容易出現錯誤,比如實時時鐘信號等高速信號網絡,在多層佈線時會產生閉環結果。印刷電路板這種閉環結果會產生環形天線並增加EMI輻射強度。

規則 3

高速信號的開環路由規則

規則2提到高速信號的閉環會引起EMI輻射,而開環也會引起EMI輻射。多層PCB佈線時,時鐘信號等高速信號網絡一旦產生開環結果,就會產生線性天線,增加EMI輻射強度。

規則 4

高速信號特性阻抗的連續規律

對於高速信號,層間切換時特性阻抗必須連續,否則會增加EMI輻射。也就是說,同一層佈線的寬度必須是連續的,不同層的佈線阻抗必須是連續的。

高速印刷電路板

高速印刷電路板

規則 5

高速PCB設計的佈線方向規則

相鄰兩層之間的走線必須遵循垂直走線的原則,否則會造成線間串擾,增加EMI輻射。總之,相鄰佈線層遵循水平和垂直佈線方向,垂直佈線可以抑制線間串擾。

規則 6

高速PCB設計中的拓撲規則

在高速PCB設計中,PCB特性阻抗的控制和多負載下拓撲結構的設計直接決定了產品的成敗。圖中為菊花鏈拓撲,一般用於幾MHz的情況。建議在高速PCB設計中使用星形對稱結構。

規則 7

線長共振規律

檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振,即當佈線長度是信號波長的1 / 4的整數倍時,佈線會產生諧振,諧振會輻射電磁波並產生干擾。

規則八

回流路徑規則

所有高速信號必須有良好的返迴路徑。盡可能保證時鐘等高速信號的返迴路徑小。否則,輻射會增加,並且輻射與信號路徑和返迴路徑所包圍的面積成正比。

規則 9

器件去耦電容排列規則

去耦電容的位置很重要。放置不合理無法獲得解耦效果。原理是:靠近電源的引腳,電容的電源線和地線包圍的面積小。