PCB技術 - 高速PCB常規電路佈局信號

規則1

在高速PCB中設計時，時鐘等關鍵高速信號線需要屏蔽。如果沒有屏蔽或僅部分屏蔽，會造成EMI洩漏。建議屏蔽線每隔1000mil鑽孔一次接地。

規則二

高速信號路由的閉環規則

由於PCB密度越來越大，很多PCB佈局工程師在佈線的過程中容易出現錯誤，比如實時時鐘信號等高速信號網絡，在多層佈線時會產生閉環結果。印刷電路板。這種閉環結果會產生環形天線並增加EMI輻射強度。

規則 3

高速信號的開環路由規則

規則2提到高速信號的閉環會引起EMI輻射，而開環也會引起EMI輻射。多層PCB佈線時，時鐘信號等高速信號網絡一旦產生開環結果，就會產生線性天線，增加EMI輻射強度。

規則 4

高速信號特性阻抗的連續規律

對於高速信號，層間切換時特性阻抗必須連續，否則會增加EMI輻射。也就是說，同一層佈線的寬度必須是連續的，不同層的佈線阻抗必須是連續的。

高速印刷電路板

規則 5

高速PCB設計的佈線方向規則

相鄰兩層之間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間串擾，增加EMI輻射。總之，相鄰佈線層遵循水平和垂直佈線方向，垂直佈線可以抑制線間串擾。

規則 6

高速PCB設計中的拓撲規則

在高速PCB設計中，PCB特性阻抗的控制和多負載下拓撲結構的設計直接決定了產品的成敗。圖中為菊花鏈拓撲，一般用於幾MHz的情況。建議在高速PCB設計中使用星形對稱結構。

規則 7

線長共振規律

檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振，即當佈線長度是信號波長的1 / 4的整數倍時，佈線會產生諧振，諧振會輻射電磁波並產生干擾。

規則八

回流路徑規則

所有高速信號必須有良好的返迴路徑。盡可能保證時鐘等高速信號的返迴路徑小。否則，輻射會增加，並且輻射與信號路徑和返迴路徑所包圍的面積成正比。

規則 9

器件去耦電容排列規則

去耦電容的位置很重要。放置不合理無法獲得解耦效果。原理是：靠近電源的引腳，電容的電源線和地線包圍的面積小。