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PCB技術

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電路板設計工程師常見問題
2020-09-02
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Author:ipcb      Share


1.層級定義不明確,尤其是單面板設計在TOP層。如果不指定優缺點,板子可能會顛倒。

 

2. 用填充塊繪製墊子

 

帶有填充塊的繪圖焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查,但不利於加工。因此,類似的焊盤不能直接生成阻焊數據。使用阻焊劑時,填充塊區域會被阻焊劑覆蓋,導致器件焊接困難。

汽車PCB11.jpg

3.大面積銅箔太靠近外框

 

大面積銅箔與外框的距離至少應為0.2mm以上。如果需要V形槽,應達到0.4mm以上。否則,在銑削銅箔形狀時,容易造成銅箔翹曲,造成阻焊脫落問題。

 

4.電氣接地層也是花墊和連接

 

由於設計為花墊電源,接地層與實際印製板圖像相反。所有連接都是隔離線。繪製多組電源或接地隔離線時,應注意不要留有空隙,使兩組電源短路不能造成連接區域被堵塞。

 

5.設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

 

光繪數據丟失,光繪數據不完整。由於在光繪數據處理過程中,填充塊是用線條一一繪製的,產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。

 

汽車PCB6.jpg

6.表面貼裝器件焊盤太短

 

這是用於連續性測試。對於過於密集的表面貼裝器件,兩個引腳之間的距離非常小,焊盤也非常薄。測試銷必須安裝在交錯位置。例如焊盤設計過短,雖然不影響器件安裝,但會使測試引腳錯開。

 

7. 隨機字符

 

字符覆蓋焊盤SMD焊片,給印製板和元件焊接的導通性測試帶來不便。字符設計太小,使絲網印刷困難,太大會使字符重疊,難以區分。

 

8.單面焊盤孔徑設置

 

單面焊盤一般不鑽孔。如果需要對鑽孔進行標記,則孔徑應設計為零。如果設計了這個值,那麼在生成鑽孔數據的時候,這個位置就會出現孔坐標,就會出現問題。鑽孔等單面焊盤應特別標明。

 

9. 墊重疊

 

在鑽孔過程中,由於在一個地方多次鑽孔,會導致鑽頭斷裂,造成孔洞損壞。多層板上的兩個孔重疊,負片拉絲後出現隔離盤,造成報廢。

 

汽車PCB2.jpg

10.圖形層濫用

 

在一些圖形層上做了一些無用的連接,但它原本是一個四層板,但設計了五層以上,從而引起了誤解。違反常規設計。設計時圖形層應保持完整和清晰。