PCB技術 - 電路板設計工程師常見問題

1.層級定義不明確，尤其是單面板設計在TOP層。如果不指定優缺點，板子可能會顛倒。

2. 用填充塊繪製墊子

帶有填充塊的繪圖焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。因此，類似的焊盤不能直接生成阻焊數據。使用阻焊劑時，填充塊區域會被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。

3.大面積銅箔太靠近外框

大面積銅箔與外框的距離至少應為0.2mm以上。如果需要V形槽，應達到0.4mm以上。否則，在銑削銅箔形狀時，容易造成銅箔翹曲，造成阻焊脫落問題。

4.電氣接地層也是花墊和連接

由於設計為花墊電源，接地層與實際印製板圖像相反。所有連接都是隔離線。繪製多組電源或接地隔離線時，應注意不要留有空隙，使兩組電源短路不能造成連接區域被堵塞。

5.設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

光繪數據丟失，光繪數據不完整。由於在光繪數據處理過程中，填充塊是用線條一一繪製的，產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

6.表面貼裝器件焊盤太短

這是用於連續性測試。對於過於密集的表面貼裝器件，兩個引腳之間的距離非常小，焊盤也非常薄。測試銷必須安裝在交錯位置。例如焊盤設計過短，雖然不影響器件安裝，但會使測試引腳錯開。

7. 隨機字符

字符覆蓋焊盤SMD焊片，給印製板和元件焊接的導通性測試帶來不便。字符設計太小，使絲網印刷困難，太大會使字符重疊，難以區分。

8.單面焊盤孔徑設置

單面焊盤一般不鑽孔。如果需要對鑽孔進行標記，則孔徑應設計為零。如果設計了這個值，那麼在生成鑽孔數據的時候，這個位置就會出現孔坐標，就會出現問題。鑽孔等單面焊盤應特別標明。

9. 墊重疊

在鑽孔過程中，由於在一個地方多次鑽孔，會導致鑽頭斷裂，造成孔洞損壞。多層板上的兩個孔重疊，負片拉絲後出現隔離盤，造成報廢。

10.圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無用的連接，但它原本是一個四層板，但設計了五層以上，從而引起了誤解。違反常規設計。設計時圖形層應保持完整和清晰。