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PCB技術

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印製電路板設計要點
2019-07-20
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Author:ipcb      Share


DFM(Design for Manufacturing)是面向生產的前提,是並行工程的核心技術。預設和生產是產品生命週期中最重要的兩個環節。並行工程是在設置預置時考慮問題產品的可製造性和可組裝性。所以DFM是並發工程中最重要的支撐工具。其關鍵點是對預設信息過程的分析、製作合理性的聲譽和改進預設的建議。在本文中,我們將簡要介紹DFM在印刷電路板工藝中的一般技術要求。


一般要求

、本標準作為印製電路板預調的通用要求,規範了印製電路板的預調和生產,成功實現了CAD與凸輪的有效溝通。

2、我司將優先以預先設定的圖紙日期文件作為文件處理的製作依據。

印刷電路板

印刷電路板材料

一般認為印刷電路板的基材是合適的,使用環氧玻璃布覆銅板(FR4)。(包括單面板)


印刷電路板 銅箔

一種。99.9%以上電解銅;

灣 成品雙層板表面銅箔厚度不小於35? 米(1盎司);如有特殊要求,應在圖紙或文件中註明。


印刷電路板結構、尺寸和公差

1. 結構

一種。印刷電路板的相關預置元件應在預置圖中進行描述。外觀應以機械1層或保持層表示。如果同時在預設文件中使用,則使用普通的keep out層進行屏蔽,不開孔,用機械1表示形狀。

灣 在預設的圖案中,可以表現出長槽孔或鏤空,用機械1層繪製相應的圖案。

2. 板厚公差

3. 尺寸公差

印製電路板尺寸應符合預設圖紙的要求。圖紙無規定時,外形尺寸公差為±0.2mm。(不包括 V-CUT 產品)

4.最簡單的平整度(翹曲)公差

印刷電路板最簡單的平整度應滿足預設圖案的要求。圖紙中無規定時,按以下規定


印刷電路板 導線和焊盤

1. 佈局

一種。原則上,印製導線和焊盤的佈局、厚度和間距應符合預設圖紙的規定。但我司將有以下處理:根據工藝要求,報銷線寬和焊盤環寬。如果單面板是普通的,我們會增加焊盤,以提高客戶焊接的可靠性。

灣 當預設的線距不能滿足工藝要求時(太密會影響性能和可製造性),我司將按照預設的規格進行適當的調試。

C。原則上,我司建議客戶預置單雙面板時,過孔內徑應設置在0.3mm以上,外徑應設置在0.7mm以上,預置線距為8mil,線寬應大於 8 百萬。從而極大地縮短生產週期,降低生產難度。

d. 我們最小的鑽孔工具是0.3,完成的孔大約是0.15mm。最小行距為 6 mil。最細的線寬是 6 mil。(但生產週期較長,成本較高)

2、導體寬度公差印製導體寬度公差內控標準為±15%

3. 電網的處置

一種。為防止波峰焊時銅面起泡和印製電路板受熱後因熱應力而屈曲,建議將大銅面鋪成網格。

灣 網格間距≥10mil(不小於8mil),網格寬度≥10mil(不小於8mil)。

4. 散熱墊的處理

在大平面或物體表面的接地(電)中,元件的支腳往往與其相連。焊腳的處置考慮了電氣性能和工藝要求,做成十字形焊盤(隔熱焊盤),大大降低了由於型材散熱不太好導致虛焊點發芽的可能性。


印刷電路板孔徑

一、金屬化(PHT)和非金屬化(npth)的定義

一種。我們默認的非金屬氣孔有以下幾種形式:

當客戶在Protel99SE高級屬性中設置安裝孔的非金屬屬性時(去掉高級菜單中的電鍍選項),我司默認為非金屬孔。

當客戶直接用keepout層或機械1層圓弧表示預設文件中的孔(沒有單獨的孔)時,我們默認為非金屬孔。

當客戶在孔附近放置npth字時,我們默認孔的非金屬化。

當客戶在預設通知中明確要求相應的孔徑非金屬化(npth)時,應按客戶要求進行處理。

灣 除上述條件外,元件孔、安裝孔、通孔等應進行金屬化處理。

2. 孔徑和公差

一種。圖紙中預設的印刷電路板元件孔和安裝孔允許為成品的最終孔徑。孔徑公差一般為±3mil(0.08mm);

灣 通孔(即通孔)一般控制如下:不需要負公差,正公差控制在+3mil(0.08mm)以內。

3. 厚度

金屬化孔鍍銅層的均勻厚度一般不小於20? M,而且最薄的部分不小於18?M。

4. 孔壁飾面

PTH孔壁光潔度一般控制在≤32um

5.針孔問題

一種。銷應至少為 9 毫米。

灣 當客戶無特殊要求,且文檔中預設的孔徑小於0.9mm時,我們會在板中空白無線路徑或大銅面上的適當位置添加針孔。

6. 槽孔預設(slot hole)

一種。建議槽孔可以用機械1層(keep out layer)繪製,也可以用連接孔表示,但連接孔的體積要相同,孔的芯子要在同一平行線上線。

灣 我們的最小開槽刀具為 0.65 毫米。

C。槽孔用於屏蔽高低壓間漏電時,建議其直徑大於1.2mm,以利於加工。

6、阻焊層

1、塗層位置及缺陷

一種。印製電路板表面除焊盤、標記點和測試位置外,均應塗上阻焊劑。

灣 如果客戶使用fill或者track來表示盤,需要在阻焊層中繪製相應的體積